2016ANSYS中国技术大会

CAE联盟新闻 2016年6月17日浏览：1600 评论：3

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2016ANSYS中国技术大会

“2016ANSYS中国技术大会”将于8月24日-26日在上海隆重举办。

2016ANSYS中国技术大会是ANSYS中国用户最盛大的节日，是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台，也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。亲临ANSYS公司携手各合作伙伴合力打造的最具影响力的CAE年度盛会，您将以此机会全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向，掌获工程仿真技术在企业创造价值的新视点，共创聚合的力量。

在此，我们真诚地邀请您执笔撰文，与广大ANSYS中国用户分享您的真知灼见！同来自结构仿真、流体计算、电子设计、显式动力学、关键嵌入式系统、软件设计等工程仿真领域用户齐聚一堂，探讨如何利用系统级工程设计实现更快地创新，开发新一代产品。

此届ANSYS中国技术大会论文征集活动中，所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎!年会论文集将组织专家评审用户优秀论文活动。优秀论文将给予ANSYS颁发的论文证书和200元亚马逊购物卡奖励，优秀论文（未公开发布）将推荐发表在《计算机辅助工程》核心刊物。

十佳论文将给予1000元亚马逊购物卡奖励。

请在提交论文时选择是否在技术分会场做论文宣讲，被选中做宣讲的论文作者会享受参会费用的优惠奖励。

所有投稿论文涉及的ANSYS产品范畴：

■ ANSYS结构力学分析：ANSYS Mechanical Enterprise/Premium/Pro、ANSYS DesignSpace、ANSYS Multiphysics、ANSYS Mechanical、 ANSYS Professional NTS/NLT 、ANSYS Acoustics、Rigid Dynamics、Composites PrepPost、AutoDyn、 ANSYS LS-DYNA 、ANSYS Explicit STR 、ANSYS nCode DesignLife、ANSYS AQWA、ASAS

■ ANSYS流体动力学分析：CFX、Fluent、Polyflow、TurboGrid、Forte、Chemkin、FENSAP-ICE、ICEM CFD、Fluent Meshing、Reaction Design

■ ANSYS电子散热分析：Icepak

■ ANSYS电子电磁设计：Designer、HFSS、Ｑ3D Extractor、Slwave、TPA、Maxwell、Simplorer、PExprt、RMxprt、Savant、EMIT

■ ANSYS关键嵌入式系统、软件设计：SCADE Suite、SCADE Display、SCADE System、SCADE Lifecycle、SCADE ARINC 661

■ 协同仿真、二次开发及优化设计：Workbench、EKM、ACT、DesignXplorer、AIM

■ 3-D建模软件：SpaceClaim

■ 高性能计算：HPC

■ 多物理域设计和仿真平台：Simplorer

■ 半导体芯片设计：PathFinder 、PowerArtist、RedHawk、Totem、SeaHawk 、SeaScape

论文推荐但并不局限于如下的主题：

多物理场仿真分析	结构-热耦合；结构-流体-耦合；结构-电磁耦合；流体-热耦合；流体-电磁耦合；结构-流体-电磁耦合；声学分析。
结构力学	静力、动力分析；线性、非线性分析；疲劳断裂分析；复合材料分析；设计优化分析。
显式动力学	冲击、碰撞、爆炸、穿甲、金属成形、跌落等分析。
多体水动力学	船舶、海洋平台等浮体的水动力学分析及其与结构力学分析耦合。
流体计算	空气动力学、水动力学、通风散热、多相流动、燃烧分析、热分析、化学反应、流固耦合。
电子设计	(一) 射频微波系统设计：雷达与通信系统设计与仿真，射频微波电路设计， LTCC/MMIC/RFIC设计，天线/天线阵设计，无源/有源器件设计，RCS仿真和隐身设计，射频微波新技术研究，天线布局与互耦仿真，射频系统干扰分析。 (二) 信号完整性/电源完整性、电磁兼容/电磁干扰仿真设计：高速和数模混合PCB仿真设计、射频PCB设计，PCB辐射和EMI控制与仿真，封装设计和参数抽取，封装/PCB/芯片的协同仿真，高速信号通道设计，电缆/线束/连接器设计与仿真，机箱机柜结构屏蔽设计、PCB与机箱协同EMI设计。 (三) 机电与控制系统设计：电机本体设计、伺服与控制系统、驱动与保护系统设计；开关电源设计，电感器及变压器设计与仿真，电力系统及部件设计、新能源与机电系统电磁兼容、传导干扰、辐射干扰控制与仿真， VHDL –AMS应用，控制原理、算法和电路设计、电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）设计与开发。
关键嵌入式系统、软件设计	嵌入式软件工程及开发方法；基于模型的安全关键软件、系统开发与验证技术；软件认证技术研究（DO-178B/C标准、EN 50128标准、IEC 61508标准、IEC 60880标准、ISO 26262标准）；高可靠嵌入式系统设计方法；嵌入式系统应用技术（航空航天、轨道交通、汽车电子、核电、重工业、医疗等）、ARINC 661相关技术研究。
优化设计、二次开发、协同仿真等
半导体芯片设计