电子封装PCB翘曲仿真方案

各位上午好，新手请教：

电子封装基板设计已经完成，如果需要仿真这个基板在倒装芯片回流焊过程中的变形量，评估是否会导致焊接短路。请问分析流程应该是什么样的？

另外，有没有一些针对电子封装仿真的教程推荐啊，免费的付费的都可以。谢谢