Hyperworks能否做以下类型仿真？

本人从事芯片传感器设计，集成在手机、智能卡等各种产品上面。

芯片会经受终端客户的各种机械类测试，例如落球，静压等测试作用在单体芯片上。或者集成在PVC卡上，塑料内做整体产品的扭弯曲测试等。

想问一下，独立用Hyperworks的求解器，能否完成这些仿真，并做到比较好的精度。谢谢！