关于模态分析及随机振动分析，装配体接触问题怎么施加更贴合实际？

我查阅了一些网站视频讲解以及资料，没有太多对于这一部分的详细描述，希望有老师能帮忙解释一下或者经验之谈，对于这类机箱产品，在做这类分析的时候，装配体中接触怎么施加比较好，我自己做了简单模型，比如盖板与壳体安装孔采用绑定，或者面绑定或摩擦