关于热设计实战经验分享及案例分析

一、课程特色：
针对国内热设计工程师“半路出家”的状况，本课程着手于深层次热设计理论的提高，结合工作中的真实案例加以分析，并把一些切实的实战经验与大家分享。通过本课程，能使学员对热设计背后的原理有深入的了解，从而完成从“热仿真”到“热设计”的升华，避免沦为一个仿真工具，做到指导结构布局，PCB布板。此外，实际的项目案例分析，多年的经验积累分享，能使学员在实战中进一步提高。
二、参加对象：
热设计工程师、结构工程师、硬件工程师、研发负责人及可靠性设计人员。
三、培训内容：
（一）传热学基础
1．传热原理
传导案例：几种导热硅脂的比较
对流案例：仿真中对湍流模型的选择
辐射案例：表面处理对散热的影响
2．热电模拟
案例：不同材质散热器在自然散热/强迫散热中哪种影响大
（二）热仿真基础：计算流体力学进阶（使热仿真知其然并知其所以然）
1．计算流体力学概述
2．计算流体力学的工作步骤
3．计算流体力学的分支
4．CFD的求解过程
5．CFD软件结构
6．边界条件的应用
7．常用的CFD商用软件
（三）热仿真实战经验分享（分享热仿真的一些技巧）
1．仿真区域的选择
1.1自然散热 1.2强迫风冷 1.3水冷；
2．网格数量的优化
2.1Assembly的应用 2.2Plate的应用
2.3接触热阻的设置
2.4使用网格来检查模型是否正确
3．热仿真中湍流模型/辐射模型的选择
3.1实际模型中湍流和层流的选择
3.2辐射模型是否需要开启
3.3重力是否需要开启
3.4气体的可压缩性
4．自动进行多个模型的批量化仿真比较
4.1使用变量替代具体的功率
4.2使用变量来改变散热器的尺寸
4.3使用ON/OFF来替换部件
5．PCB散热过孔的仿真简化
5.1散热过孔简化的原理
5.2Icepak中如何计算散热过孔的导热率
6．如何确定仿真是否收敛
7．仿真完成后需要的检查项目
7.1Overview中检查的项目
7.2通过切面图检查的项目
7.3通过物体的表面图检查的项目
（四）热设计的工作流程（通过流程文件改善热设计在产品开发中的地位）
1．概念阶段的指导行设计
2．开发阶段的交互迭代
3．测试阶段的回归确认
4．输入输出交付件的设计
（五）热设计实战经验分享（所有的内容均通过实例来展示，实战中的经验分享给大家）
1．常见电子元件的散热方法
1.1变压器、电感
1.2MOSFET
1.3功放管
1.4FPGA
1.4CPU
2．PCB上的散热技术
2.1过孔中的塞孔与不塞孔的影响
2.2过孔的选择性镀铜
2.3铝基板
2.4铜块嵌入
3．系统级热的热设计
3.1基本的散热理念
3.2风道设计需要考虑的问题
3.4风扇风量的选择
3.5异常状况的处理
3.6抽风还是吸风
3.7制冷中需要考虑的问题
4．热测试中注意的问题
4.1无风扇产品的热测试注意的问题
4.2热电偶的焊接技术
4.3热电偶的固定方式
4.4热测试设备推荐
4.5温度传感器固定方式对测量结果的影响
5．自然散热的强化
5.1倾斜的散热齿在自然散热中的强化散热
5.2表面处理
5.3烟囱效应
5.4平板散热器的散热齿的优化工具
6．热影像仪在热测试中的应用
6.1用途
6.2注意事项
7．导热垫片与导热缝隙填充材料的对比
8．表面发射率的测试方法
9．海拔高度对散热的影响
9.1自然散热
9.2强迫风冷
（六）热设计案例剖析
1．强迫风冷案例：电源设备的散热案例
2．自然散热案例：IP65的密闭设备的散热案例
3．水冷散热案例：水冷板的案例分析
四、时间地点：
2013年7月18－19日（7月17日报到） 上海
五、收费标准：
2900元/人（含培训费、资料费、两日午餐费）食宿统一协助安排，费用自理。
六、联系方式：
联系人：刘老师 15300176113 邮箱： 15300176113@126.com