ANSYSWorkbench，在温度循环载荷下，对封装体进行热力学分析

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总体问题描述：QFN封装，芯片自己发出热量，已经求得Steady-thermal温度场。进一步想要求得，在外界温度载荷为-55℃-125℃变化的情况下的瞬态温度场。并分别得到稳态和瞬态的热应力。

问题1：温度循环-55℃-125℃的载荷怎么加？并且芯片的Internal hest generation已经添加

问题2：如果进行热应力仿真，support放到哪

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凌云

楼主问题解决了吗?

2023年1月14日

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邹正刚

试试看：问题 1：将温度循环定义为瞬态载荷，应该至少包含两个循环；一般来说，外界温度的作用可以使用对流载荷来实现。问题 2：做结构分析，应该根据芯片的实际支撑情况来施加约束。也可以选择芯片底面三个角点作为 Support。

2016年5月5日

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奈more

@晴儿_fairylovefairy @htbbzzg

2016年5月3日

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