ANSYSWorkbench,在温度循环载荷下,对封装体进行热力学分析

浏览:1965 回答:3

总体问题描述:QFN封装,芯片自己发出热量,已经求得Steady-thermal温度场。进一步想要求得,在外界温度载荷为-55℃-125℃变化的情况下的瞬态温度场。并分别得到稳态和瞬态的热应力。

问题1:温度循环-55℃-125℃的载荷怎么加?并且芯片的Internal hest generation已经添加

问题2:如果进行热应力仿真,support放到哪

邀请回答 我来回答

全部回答

(3)
默认 最新
凌云
楼主问题解决了吗?
2023年1月14日
已采纳 评论 点赞
邹正刚
试试看: 问题 1:将温度循环定义为瞬态载荷,应该至少包含两个循环;一般来说,外界温度的作用可以使用对流载荷来实现。 问题 2:做结构分析,应该根据芯片的实际支撑情况来施加约束。也可以选择芯片底面三个角点作为 Support。
2016年5月5日
评论 点赞
奈more
@晴儿_fairylovefairy @htbbzzg
2016年5月3日
评论 点赞

没解决?试试专家一对一服务

换一批