在电子电器件的结构设计过程中，如何验证散热性能？
浏览：907 回答：4
我现在有一款电驱产品，内部有很多电子器件，在设计阶段，如何知道我结构的散热性能ok？
注册
/
登录
全部回答
(3)默认 最新
yunduan082 热仿真的难点是传热参数的确定。
2017年2月10日
评论 1 点赞 1
jocundhang 可用Icepak进行热仿真，看是否出现过热点，再进行散热优化（包括电子元器件的布置、散热方式的选择、结构优化等），得到较优的设计之后再做样机进行试验验证。
2017年2月10日
评论 点赞
李霄 电子器件有没有温度限制要求，一般用温度控制检测就可以
2017年2月10日
评论 点赞
