可以讨论下扩散连接过程的模拟思路吗? 50
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个人采用顺序热力耦合的方式。热力学分析和应力分析都划分三个分析步:升温加热,保温扩散,冷却。
热力学分析采用约束,应力分析建立接触。热力学分析中的加热保温是通过设定边界条件温度来实现,分析过程中没有载荷没有场没有力学边界条件。应力分析把热力学分析获得的结果作为预定义温度场加入分析步,在上下表面施加压强,同时设定力学边界条件。
在模拟过程中存在几个疑问:
参考例子时发现两种不同的材料塑性参数的设定,一种是不同温度下,塑性变形量均为0时的应力;一种是同一温度下,变形量从0逐渐增加时的应力,针对扩散连接应该哪种比较好?能否两种方法合并,即同时包含不同温度不同变形量。
对于扩散连接,力学边界条件应该怎么设定?如是环形件的扩散连接,又如何设定?边界能否设定完全固定?
在保温扩散的过程中,温度维持在稳定的温度,此时的是否仍然有热膨胀?保温1h热膨胀对结果起多大的影响?热膨胀对边界条件的影响
如何来描述扩散连接的效果?假如连接界面存在一定角度,如何来提取界面上的力分布?扩散连接界面处应力应变等模拟结果是不是一定会是连续的?
能否把两个部件合并成一个来模拟扩散连接?这样对结果有什么影响?
能否在利用软件加入元素的扩散,最终获得一个元素分布的结果?
题主您好,我也遇到了扩散连接数值模拟的相关问题,请问您的这些问题都解决了吗