如何得到连续切屑？ 31
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仿真硅的二维切削，理论上在极微小切深时是塑性切削，切屑是连续的带状。
下图仿真切深在100nm，理论上应该是连续切屑，为什么是断裂的锯齿状？
本构是Drager-Prager，失效准则是 剪切失效准则。有5000质量缩放。动力显示。
请问我该调什么参数才能得到连续的带状切屑呢
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西安粒子科技 DP本构合适吗？失效单元是不是没有删除？有没有可能DP模型不合适或参数不合适导致太脆了，切屑完全断了，然后切下来的部分发生了穿透？加个自接触试试？
2018年4月19日
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陈凯 老哥，我是个菜鸟，也在学习切削仿真，请问质量缩放是在哪设置的啊
2018年4月18日
评论 1 点赞
