如何得到连续切屑? 31

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仿真硅的二维切削,理论上在极微小切深时是塑性切削,切屑是连续的带状。

下图仿真切深在100nm,理论上应该是连续切屑,为什么是断裂的锯齿状?

本构是Drager-Prager,失效准则是 剪切失效准则。有5000质量缩放。动力显示。

请问我该调什么参数才能得到连续的带状切屑呢


DP-100nm.png

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西安粒子科技
DP本构合适吗?失效单元是不是没有删除?有没有可能DP模型不合适或参数不合适导致太脆了,切屑完全断了,然后切下来的部分发生了穿透?加个自接触试试?
2018年4月19日
评论 1 点赞
陈凯
老哥,我是个菜鸟,也在学习切削仿真,请问质量缩放是在哪设置的啊
2018年4月18日
评论 1 点赞

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