PCB/封装建模:增强单元进一步提高电子产品结构可靠性仿真精度

PCB/封装建模:增强单元进一步提高电子产品结构可靠性仿真精度

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课程说明

在电子产品仿真中,PCB/封装结构的建模准确性一直是影响仿真速度和精度的关键因素。Ansys 一直致力于该功能研发,例如Trace mapping局部材料等效方法,可以快速高效地对PCB/封装结构进行等效建模。而Ansys 增强单元则进一步提升PCB/封装结构建模的准确性,从而提高电子产品结构可靠性仿真精度。

讲师简介:

徐志敏

Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验,负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持;长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

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