封装基板/功率电路板双向电热耦合分析

适用人群：电子产品散热设计的企业, 尤其是涉及封装基板和PCB板的企业相关工程师

封装基板/功率电路板双向电热耦合分析【已结束】                                         直播时间：2019-11-05 20:00

作为新一代的电子散热仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于电和热的耦合, 也更加适合于电工程师的操作习惯, 产品一经推出, 便得到了广大电/热工程师的欢迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了与HFSS, Q3D和Maxwell的双向电热耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了与3D Layout的双向电热耦合. 同时, AEDT-Icepak 2019R3 还增加了顺态热仿真功能[Beta], 多频段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可视化, 及纯导热热仿真情况下的网格增强功能等. 新版本亮点多多, 值得期待.

本直播将以讲解结合实际操作的方式，介绍AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以实际操作的形式演示PCB板的电热双向耦合。