Sherlock助力快速精准提升电子产品寿命

Sherlock助力快速精准提升电子产品寿命

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适用人群:电子类相关行业客户,如通讯,封装半导体,汽车电子,航空航天,能源,医疗等

                                        直播时间:2019-12-26 20:00

在电子产品日新月异的今天,器件功耗越来越大,体积却越来越小,使用环境也日趋恶劣。现在电子产品的使用寿命,是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。

然而电子产品多热算过热?封装焊球在多少次温度循环后会断裂失效,发生在哪里,失效概率是多少?电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效,会满足多少次振动循环?这对于电子工程师而言,都是很难在实际试验测试前给与明确答案的......

当然,借助ANSYS Mechanical 等有限元软件,我们可以进行准确的有限元分析和寿命预测。但系统级别电子器件的建模、材料模型获取、网格剖分、寿命预测都会花费大量时间,这可能会花上好几周乃至上月时间。这在产品迭代很快的电子行业,显然是不可接受的。

在ANSYS 收购Sherlock后,以上的痛点都可以迎刃而解。ANSYS Sherlock就像夏洛克·福尔摩斯一样能快速精准的破解系统电子产品可靠性的难题。它是业界唯一的针对电子产品可靠性分析软件,它基于试验测试、有限元分析的可靠性物理分析方法,直接导入EDA文件,可以把分析时间由week为单位缩短到Hour为单位;并且可靠性分析结果和试验结果相比较误差可以控制在±20%以内!

主要内容纲要如下:

1.电子产品可靠性物理分析介绍

2. ANSYS Sherlock功能简略介绍

3. ANSYS Sherlock演示:

3.1  电子产品焊球疲劳分析案例

3.2  电子产品温循寿命分析案例

3.3  电子产品振动寿命分析案例

3.4  ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical联合分析


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Sherlock也没有参考资料或者书籍吗?
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请问 用什么软件可以导出ODB++ 文件 为 *.tgz
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平台太垃圾了,卡死
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