适用人群:电子类相关行业客户,如通讯,封装半导体,汽车电子,航空航天,能源,医疗等
直播时间:2019-12-26 20:00
在电子产品日新月异的今天,器件功耗越来越大,体积却越来越小,使用环境也日趋恶劣。现在电子产品的使用寿命,是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。
然而电子产品多热算过热?封装焊球在多少次温度循环后会断裂失效,发生在哪里,失效概率是多少?电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效,会满足多少次振动循环?这对于电子工程师而言,都是很难在实际试验测试前给与明确答案的......
当然,借助ANSYS Mechanical 等有限元软件,我们可以进行准确的有限元分析和寿命预测。但系统级别电子器件的建模、材料模型获取、网格剖分、寿命预测都会花费大量时间,这可能会花上好几周乃至上月时间。这在产品迭代很快的电子行业,显然是不可接受的。
在ANSYS 收购Sherlock后,以上的痛点都可以迎刃而解。ANSYS Sherlock就像夏洛克·福尔摩斯一样能快速精准的破解系统电子产品可靠性的难题。它是业界唯一的针对电子产品可靠性分析软件,它基于试验测试、有限元分析的可靠性物理分析方法,直接导入EDA文件,可以把分析时间由week为单位缩短到Hour为单位;并且可靠性分析结果和试验结果相比较误差可以控制在±20%以内!
主要内容纲要如下:
1.电子产品可靠性物理分析介绍
2. ANSYS Sherlock功能简略介绍
3. ANSYS Sherlock演示:
3.1 电子产品焊球疲劳分析案例
3.2 电子产品温循寿命分析案例
3.3 电子产品振动寿命分析案例
3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical联合分析