Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例介绍

适用人群：半导体行业客户，包含芯片、封装设计人员

2.5D/3D IC相比较传统IC具有更高的功能密度。通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势，由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。

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