【8月24-25日 上海】Icepak热分析基础培训

一、课程背景

当今社会电子产品趋向于体积小、热耗大，因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性，进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的可靠性。工程师需要使用ANSYS Icepak来确保产品良好的散热设计。

ANSYS Icepak包含先进的求解器，其鲁棒性强、稳定性高，自动化的网格技术，使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。

为提升对ICEPAK的掌握，技术邻特举办“Icepak热分析 基础培训”线下培训课程。

本此培训将以理论学习与实际操作结合的方式，介绍Icepak的一系列常用功能，给出我们在热分析中有可能碰到的问题及解决方案。并结合参与培训工程师的实际工程问题，指出并解决分析中的注意事项以及痛点和难点。

 

二、时间和地点

2019年8月24-25日 上海

 

三、主讲专家

陈老师，硕士研究生，专业从事热仿真十二年，热仿真热设计领域多年项目经验，曾经供职于伊顿电气，泰科电子等知名企业，扎实的理论基础和丰富的实践经验帮助客户提供产品质量提升和优化技术方案。

 

四、适合人群

企业中从事涉及到热设计的工程师，需要仿真帮助其优化设计，提高一次设计成功率，展示一个经过计算的有证据的热设计。

本次培训适合Icepak的初学者，对Icepak有所了解但未实际操作的工程师。本培训将帮助他们从入门，到可以使用Icepak解决实际的问题。

 

五、内容大纲

六、课程优势&培训方式

8人小班授课，详细讲解，手把手教会使用Icepak. 工程师可以现场提出自己的工程实例，培训讲师将就具体工程实例给出指导及意见。

培训期间，我们的技术支持将会为大家详细讲解Icepak软件包的诸多功能及实例操作。围绕Icepak的基础功能建立热仿真模型。同时，我们还将为大家介绍Icepak软件中使用流程、建模方法和技巧。  

针对每个专题，我们都会秉持原理与实践并重、循序渐进，包括详细讲解、实战操作、互动讨论、答疑解惑四个步骤，在实战操作过程中，现场会有教员为学员亲自指点，确保每位学员都能够学以致用。

 

七、培训费用 

培训费用包含培训费、资料费、证书费、午餐费；住宿及晚餐费自理。

培训费用：3000元

8月19日前付款成功，返400元（300元现金+技术邻抵用券100元）；

8月19日后付款成功，返200元（100元现金+技术邻抵用券100元）；

技术邻活跃度50%以上用户专享特惠价：2500元

两人拼团，可享9折报名；三人及以上拼团，可享8.5折优惠（不与活跃度专享特惠叠加）

为确保培训效果，本次课程采取小班授课，仅有8个名额，先报先得！

八、其他服务

学员需自带电脑；

培训结束后颁发技术邻培训结业证书 ；

课程结束后可领取该课程课件、配套模型及相关学习资料；

参训学员或企业针对课程相关问题在课程结束后也可以得到老师的解答与指导（邮件、微信、电话），作为培训讲授的补充。

 

九、报名方式

1、点击立即报名（填写后会有工作人员主动联系）：http://wwwwwwww.mikecrm.com/mtQgaV9

2、扫码下方二维码，联系客服报名

未尽事宜请扫描上方二维码，或咨询微信客服，微信号：jishulink888