电子设备的主要热源是半导体芯片，而芯片的热敏感性对制冷技术形成挑战。芯片过热将导致其提前失效，而芯片的失效又将导致整个设备的故障。芯片温度越高，将越早失效且更易出故障。由于芯片的功耗越来越大，所以其散热性能被认为是制约电子设备发展的关键因素。采取合理的散热技术将会避免关键元器件的过热或失效。
节选段落一：
设计过程中心
FloTHERM XT提供的设计环境可快速改变器件的几何模型并生成仿真结果。FloTHERM
XT能够适应电子公司中复杂的机械设计环境和相关过程。在 FloTHERM XT中，输入的 CAD
模型以及其内部生成的几何模型函数可无缝结合在一起，以促使供应链集成并可使产品从早
期概念设计到最终产品验证都在机械设计流中完成(如图所示）。
FloTHERM XT采用了这种最优设计流程并尽早降低了热设计方面的风险。
节选段落二：
FloTHERM XT是款独特的软件，可供设计工程师和散热专家使用；从而，其实验变化可
被快速验证或消除， 以此可产生更多的假设，促使更具竞争力的产品产生。FloTHERM XT
减少了对热设计专家的依赖，并弥补了 EDA 和 MDA之间的差距。
FloTHERM XT与 PCB设计工具直接集成，避免了易错且耗时的转移过程。PCB数据经过
滤后（例如，对于非散热元件来说），可减少计算时间，并且过滤设置被存储。
FloTHERM XT具有友好的界面，能够自动进行网格划分和收敛，模型构建以及最复杂系
统的有效模拟。
节选段落三：
增加界面热阻，并且使用布局布线工具 expedition通过 EDA
输入整个电路板布局图(如图所示)。
当具备更多明确信息时，元器件模拟也会升级。热模型可利用软件内的库交换和过滤支
持，从简易的块式元件模型升级到复杂的 2-Resistor[4]模型，DELPHI [5]模型或高细节模型
（如图所示）。
通常在原型和最终产品的整个系统设计过程中， 关于 MCAD和 EDA的数据都可被保存
和追溯查询，如图所示。
FloTHERM XT内置生成报表功能，可以导出包含项目数据、结果信息和相关截图的word、
pdf和 html格式的文件。
