ICEPAK在微电子水冷散热应用.pdf

节选段落一：
而在液冷式散熱座方面之研究包括四個主要部分：散熱座流力熱
傳特性、流道最佳化設計、計算流體力學、實驗架構與誤差，以下則
針對數值方面與實驗方面列舉出相關方面的文獻。
1-3-1 數值方面文獻回顧
Zahn[9]文中同時使用 CFD 軟體 ICEPAK 與 FLOTHERM 模擬電
子封裝(20HSOP)在一穩態自然對流環境下的散熱情況。並指出
ICEPAK 與 FLOTHERM 皆是基於有限體積法原理，對其求解空間離
散化。此外 ICEPAK 使用網格的為非結構網格花費較多計算時間，對
於溫度場與速度場的預測較為準確；FLOTHERM 使用的為卡氏網格
則可節省計算時間。


节选段落二：
最後將模擬結果與實驗結果做比較，誤差皆在
10%以內，結果顯示 ICEPAK 對於分析電子元件散熱行為有較高之準
確性。
Baumann 等人[10]之研究指出在鰭片後方會有壓降，因而產生所
謂的迴流區，因此藉由CFD軟體模擬目的在於預測液冷式散熱座中，
各種形狀的鰭片所造成的速度場與流場分佈，並配合實驗結果顯示，
在散熱座中置入鰭片將比單純流道型散熱座效果好。
Yu 與 Webb[11]使用 ICEPAK 軟體預測桌上型個人電腦在不同規
格下，所造成機殼內部流場影響與電子零件溫度變化。


节选段落三：
而在數值模擬中，為講求模擬準確性需配合
實際物件給定元件尺寸規格整理如表 3-1，與材質參數整理如表 3-2，
其設定參數介面如圖 3-3。
而預想好的散熱座流道，經由在 Pro/Engineer 所建構出的幾何模
型圖，可直接匯入至 ICEPAK 4.2.6 版本，或直接在 ICEPAK 介面下
直接繪出所需散熱座流道之幾何模型。