PBGA_封装制程简介.ppt

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PBGA_封装

PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
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簡報地圖
PBGA 封裝製程簡介
最近更新日期: *
製作 : 李继兵
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PBGA封裝製程
PBGA前段流程
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簡述
BGA的英文全名為Ball Grid Array,取其第
一個字母組合而成,中文可稱為球腳陣列產
品;顧名思義,BGA背面的錫球為黏在PC板
上當作是接腳,且這些錫球為陣列方式排列
組成。
而QFP則是外腳成單排方式黏在PC板上。
BGA 詮釋
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
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BGA和QFP產品比較
1. BGA只有正面有封膠但QFP則正反面均有封膠
2. BGA W/B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀
3. BGA使用基板(Substrate)而QFP使用釘架(Lead
frame)
4.BGA須作電漿清洗,QFP則無須清洗
5. BGA封裝溫度比QFP低20度以上(不含Reflow).
6. BGA腳數可到600隻腳以上而QFP卻只在400隻
腳以下
7. BGA須考量基板吸水性,QFP則考量釘架鍍銀氧

8. BGA晶片均須研磨,而QFP則僅TQ要研磨
9. BGA對於靜電要求更嚴格
BGA 優缺點詮釋
PBGA封裝製程
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BGA和QFP產品優缺點比較
BGA 優缺點詮釋
項目 產品 BGA QFP
1. 接腳數目 較多 較少
2. 平面度 較好 較差
3. 成品拿取 容易 困難
4. 所佔體積 較小 較大
5. 電性 較好 較差
6. 生產良率 較高 較低
7. 散熱 較易 較難
8. 整體成本 較低 較高
9. 上板子良率 較高 較低
10. 設計彈性 較寬 較窄
PBGA封裝製程
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基板和釘架之差異比較
腳架優缺點詮釋
項目 腳架 基板(Substrate) 釘架(Lead frame)
1 整條是平的 有凹槽
2 大部份均有導電環 無
3 比較厚 比較薄
4 手指鍍金 鍍銀
5 手指固定 懸空
6 手指寬度比較細 比較寬
7 材質為絕緣 為金屬
8 不易變形 易變形
9 容易產生靜電 不易產生靜電
10 手指缺金 手指氧化
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基板和釘架之差異比較
腳架優缺點詮釋
項目 腳架 基板(Substrate) 釘架(Lead frame)
11 有 ×符號的不良品 沒有 ×品
12 用鋼珠筆作記號 用奇異筆作記號
13 有基板號碼 無釘架號碼
14 空氣中易吸水 易氧化
15 有拒銲劑異物 無
16 耐溫比較低 比較高
17 作業前烘烤 不用烘烤
18 須電漿清洗 不用
19 有大小注膠口 無
20 拒銲劑偏移 無
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基板和釘架之差異比較
腳架優缺點詮釋
項目 腳架 基板(Substrate) 釘架(Lead frame)
21 漏底材 無
22 背面錫球墊 無
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Substrate 簡介
正面
背面
粘晶粒、銲線、
封膠、正印區域
銲錫球區域
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PBGA 前段流程
A020
W/M
A030
W/S
A040
2/O
A060
D/A
A075
PLASMA
A080
W/B
A090
3/0
PBGA 前段流程
A070
OVEN
PBGA封裝製程
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A020 WAFER MOUNT簡介
A020
WAFER MOUNT
工作描述:將WAFER(晶圓)黏至TAPE上
機台型號:NITTO M-286N
TAPE 型式:UV TAPE (WHITE)
  BLUE TAPE
MOUNT 完之WAFER
NITTO M-286N
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PBGA後段流程
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A020 WAFER MOUNT簡介
A020
WAFER MOUNT
FRAME
TAPE
WAFER
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WAFER MOUNT作業動作簡介
A020
WAFER MOUNT
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A030 WAFER SAW簡介
A030
WAFER SAW
工作描述:將WAFER(晶圓)切割成
DICE(晶片)
機台型號:K&S 7500
刀具型式:27HCDD
S1230 
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
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WAFER SAW 作業機台
A030
WAFER SAW
K&S 7500
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WAFER SAW 作業使用器具
A030
WAFER SAW
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WAFER SAW 作業動作簡介
A030
WAFER SAW
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A040 2nd OPTICAL INSPECTION
A040
2nd OPTICAL
INSPECTION
工作描述:檢查切割後DICE外觀有無缺陷 
機台型號:NIKON OPTIPHOT 200
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A060 DICE ATTACH簡介
A060
DICE ATTACH
工作描述:將DICE黏至SUBSTRATE 上
機台型號:ESEC 2007
PANASONIC DA46L-H
銀膠型式:8355 ( 銀膠 )
QMI536 ( 白膠 )
CB011 ( 黑膠 )
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