PBGA_封装制程简介.ppt

节选段落一：
無
22 背面錫球墊 無
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
首頁
簡報地圖
Substrate 簡介
正面
背面
粘晶粒、銲線、
封膠、正印區域
銲錫球區域
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
首頁
簡報地圖
PBGA 前段流程
A020
W/M
A030
W/S
A040
2/O
A060
D/A
A075
PLASMA
A080
W/B
A090
3/0
PBGA 前段流程
A070
OVEN
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
首頁
簡報地圖
A020 WAFER MOUNT簡介
A020
WAFER MOUNT


节选段落二：
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
首頁
簡報地圖
MOLDING 作業前後之產品
A120
MODLING
封膠完成產品
封膠前之產品
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
首頁
簡報地圖
MOLDING 作業機台
A120
MODLING
TOWA Y-1 自動封模機
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
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簡報地圖
MOLDING 作業動作簡介
A120
MODLING
LOADING
POT
下模
GATE INSERT
CAVITY
SUBSTRATE
DIE
上模
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程


节选段落三：
PLUNGER TIP
上模
CPD
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
首頁
簡報地圖
MOLDING 作業動作簡介
A120
MODLING
下模
上模
CURING
上模
CPD
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
首頁
簡報地圖
MOLDING 作業動作簡介
A120
MODLING
上模
OPEN
上模
下模
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
首頁
簡報地圖
MOLDING 作業動作簡介
A120
MODLING
DEGATE
PBGA封裝製程
PBGA前段流程
PBGA後段流程
簡述
首頁
簡報地圖
A158