热仿真

汽车行业在最近几年发展异常迅猛，车灯这一汽车中的重要功能件，安全件和法规件在LED广泛使用的情况下也有了更加多样化的发展，据预测,LED在汽车车灯上的使用在今后10年内会普遍增长，而卤素灯使用会逐渐下降，随之产生了提高LED效能以及降低研发成本和缩短研发周期等迫切需求。围绕LED的自身特点，光与热的设计以及其他围绕核心问题而衍生的其他流动传热问题是整灯开发中尤为重要的部分， LED灯的设计研发，需

PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的，例如：出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB设计的热问题主要是在元器件（即芯片封装）选择和布局阶段 “锁定”。在这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。我们倡导从系统或整机层次开始的由上至下设计方法，以便了解电子设备的热环境，这对风冷电子设备非常重要。早期设计中关于气流均匀性的假设若在后期被证明无法

怎么模拟轮胎旋转过程中的摩擦生热，并且考虑空气对流的影响？目前问题是不知道怎么模拟空气的对散热的作用。 轮胎是超弹性，给载荷后会变形，旋转摩擦生热，并同时考虑空气的作用。

一、案例简介 如图1 所示的管道，水平管道长度为150mm，直径为24mm，竖直管道直径为16mm，高度为50mm，分别距离左端面45mm 和95mm，整体管道壁厚为2mm。20℃的低温水从左端的入口流入，流速为1m/s，50℃的液态水和80℃的液态水分别从竖直的管道流入，流速均为0.5m/s，冷热水流混合后从右端流出，周围的环境温度为20℃。 图1 管道结构示意图 二、设计思路 几何模型建立 流

我的目标是研究地幔熔融与对流。我想模拟一个域中充满地幔物质（流体1），由于减压高温导致地幔相变，生成熔体（流体2）。熔体相对于地幔而言有更低的黏度和密度。生成熔体后，地幔（流体1）和熔体（流体2）都要流动，我想分别计算它们的流动速度，因此这也是一个两相流问题。 我在comsol中设定了两个层流物理场，分别模拟地幔物质和熔体物质。并添加流体传热物理场，从而调用相变材料功能模拟地幔熔融生成熔体。对这三

0 前言 动力电池工作性能受温度影响较大，其合适的工作温度为20℃～40℃，温度过高或过低都会影响其性能甚至产生损坏。为使动力电池组能够工作在合适的温度范围内，动力电池包通常会设置热管理系统。电池包热管理系统包括冷却、加热和保温三大功能。 本文采用热流耦合的仿真方法对电池包的保温设计进行研究，主要内容为钢制与铝制电池包箱体的保温性能进行对比研究与不同方案的优化设计。 1 影响电池包箱体保温性能因素

烈火阿拉斯加（baked Alaska）是一道能让晚宴上的宾客啧啧称奇的甜品。这款经典的待客甜品的底层为海绵蛋糕，蛋糕表面铺满冰淇淋，上面覆盖蛋白糖霜。为了使甜品表面的蛋白糖霜焦糖化，需要将它放入烤箱中烘烤，但保持内部冰淇淋为冻结状态。本文我们将利用 COMSOL Multiphysics® 软件的传热仿真功能，揭开制作烈火阿拉斯加蛋糕冰激淋的奥秘。 烈火阿拉斯加：甜品中的冰与火之歌 制作奢华的烈

前言 在对于部分室内布局设计而言我们需要考虑到室内的空气流通问题，当然了对于数据中心机房而言，电子信息设备在运行过程中产生大量热，这些热量如果不能及时排除，将导致机柜或主机房内温度升高，过高的温度将使电子元器件性能劣化、出现故障，或者降低使用寿命。此外，制冷系统投资较大、能耗较高，运行维护复杂。因此，空气调节系统设计应根据数据中心的等级，采用合理可行的制冷系统，对数据中心的可靠性和节能具有重要意义

目录 1. 启动LASCAD并定义一个简单激光腔 1 2．定义并分析一个侧面泵浦棒 2 2.1 选择晶体类型和泵浦结构 2 2.2 定义泵浦光分布 3 2.3 定义棒的冷却 7 2.4 定义材料参数 8 2.5 定义复合材料 9 2.6 定义控制FEA 计算程序的选项 10 2.7 FEA 的可视化结果 12 2.7.1 三维观察器 12 2.7.2 二维数据图和抛物线fit 12 2.8 计算高

整个模型包括5和50AH三元电芯，电芯底部采用液冷冷却方式，进口流量为0.01kg/s，环境温度30℃，初始的温度30℃，假设单个电芯的发热量为20000W/M3 网格划分 在scdm里面对数模进行简化，并对每个模块进行命名，在建立仿真模型前，需要先建立交界面，通过starccm+压印的功能实现，压抑的容差设置为0.0001m，勾选上CAD压印选项，便于压印成功。压印结束后需监测压抑是否成功，看是

手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片，随着人们对智能化设备的功能要求越来越多样化，芯片不断朝着小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向发展，随之而来的是越来越严重的发热问题。芯片过热会导致其性能下降，寿命缩短，造成不可逆损坏，这已经成为制约半导体发展的主要因素。 芯片在出厂前首先要对其进行封装，封装是为了实现半导体芯片与外界交换信号并保护其免受各种外部因素影响。为了确保芯片能够稳定工作并延长使

一、电子设备的组合传热模式 尽管我们已经详细介绍了三种传热模式，但在实际工程中，我们通常会看到三种模式同时结合的情况。例如，在计算机芯片中，热量以平行路径从结传导到外壳和引线。然后，热量从引线传导到电路板，并从外壳传导到散热器。同时，导线和散热器中的热量被对流到空气中并辐射到周围环境中。 如下图所示三种模式下用于传热和热阻的方程。 解决组合模式问题的最简单方法是建立电阻网络。通过这种方式，我们可以

来源：锂电前沿 一、极片设计基础篇 锂电池电极是一种颗粒组成的涂层，均匀的涂敷在金属集流体上。锂离子电池极片涂层可看成一种复合材料，主要由三部分组成： (1)活性物质颗粒； (2)导电剂和黏结剂相互混合的组成相(碳胶相)； (3)孔隙，填满电解液。 各相的体积关系表示为： 孔隙率 + 活物质体积分数 + 碳胶相体积分数=1 锂电池极片的设计是非常重要的，现针对锂电池极片设计基础知识进行简单介绍。

TAITherm是ThermoAnalytics公司开发的专业三维热仿真分析工具，广泛应用于国内外汽车、工业自动化、轨道交通、重型机械等行业的热仿真设计中。同系列的CoTherm耦合优化平台可支持热流耦合、一三维耦合、FMU集成、设计优化、敏感性分析等应用。 产品模块介绍 TAITherm基础模块 TAITherm作为专业的热分析工具，可引入天气文件，充分考虑环境热影响。预测产品的稳态和瞬态热过程

来源 | ACS Applied Nano Materials 01 背景介绍 随着无线通信平台和便携式电子产品向高集成度、小型化、轻量化、高功率密度方向快速发展，全球电磁辐射污染日益严重。严重的电磁干扰(EMI)不仅会干扰电子设备的正常工作，而且会对人体健康和其他生物系统产生不利影响因此，人们致力于通过制造各种具有独特结构特性的电磁干扰屏蔽材料来缓解电磁辐射问题。 在报道的电磁干扰屏蔽材料中，金

1 背景介绍 电子产品多都具备有保护装置，即当设定的温度超载时，有些系统会自动关闭(关机)，有的系统会自动调整芯片(或热源)的载荷，以降低芯片(或热源)热耗；有的系统会根据温度监控来自动调整风机转速，俗称Fan Table，使得特定器件温度维持一个恒定温度以下。 Ansys Icepak可对热模型进行恒温控制的运算，利用指定温度监控点来实时调整热源热耗；也可据此来调整风机转速，市面上风机产品皆大量

手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片，随着人们对智能化设备的功能要求越来越多样化，芯片不断朝着小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向发展，随之而来的是越来越严重的发热问题。芯片过热会导致其性能下降，寿命缩短，造成不可逆损坏，这已经成为制约半导体发展的主要因素。 芯片在出厂前首先要对其进行封装，封装是为了实现半导体芯片与外界交换信号并保护其免受各种外部因素影响。为了确保芯片能够稳定工作并延长使

来源：研究与开发 作者：龚美 陈益民 单位：广东工业大学 摘要： 为解决LED热量集中问题，设计高导热散热模型以及使用高导热材料格外重要。石墨烯材料因在平面的二维方向具有良好的热导率，将其与散热器表面相结合，能充分发挥其在热扩散方面的作用。石墨烯在平面方向高达5 300 W /(m·K)的热导率，可有效传导温度，消除热点，快速降低结温。主要研究石墨烯与铝散热器基底表面相结合的方式对LED灯具散热性

在现代科技的高速发展中，热设计与散热仿真成为了许多工程师日常工作中必不可少的一项任务。在面对愈发复杂的产品和系统结构时，如何确保散热效果的高效与可靠性，成为了每个工程师关注的焦点。 本文将介绍一些热仿真学习方法，并深入探讨Ansys Icepak和FLOTHERM两款热仿真软件的特点和应用，帮助您更好地应对热设计和散热仿真挑战。 【划重点】文章最后楼主会总结在学习过程中搜集到的热仿真学习资料，记得

节选自陈继良《从零开始学散热》 特别感谢作者和机械工业出版社授权 散热器是电子产品热设计中最常用到的散热强化部件。其强化原理是增加换热面积。同热设计所有部件的设计类似，散热器的优化设计思路也需要从热量传递的三种基本方式出发。 1、热传导——优化散热器扩散热阻 当电子元器件上方附加散热器时，热量从器件内部传递到散热器上，以及热量在散热器内部的传递都属于热传导。经典传热学中热传导可以用傅里叶导热公式描