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技术邻公告 587 2
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图元TOPBRAIN 349
1►Orcad 17.4 2.工程栏更新 工程栏包含了原理图编辑,Pspice仿真,PCB关联及原理图库路径指向。 2►支持多项目的项目管理器 新版本的Project Manager 中用户可以在一个项目管理器中同时关联多种类型的不同项目,比如: Layout Outputs Pspice Resources Logs 3►风格切换 明亮模式 暗黑模式 4►在线原理图库检索 5►PCB导线关系关联
版本更新 | 2022 OrCAD 17.4 版本更新——十大亮点
电子设计联盟 506
EDA软件四大金刚 芯片进入大规模生产之前,需要进行“试生产”,也就是流片,对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。 在14纳米制程的时代,流片一次的费用大约需要300万美元。而到了7纳米,流片费用则要高达3000万美元。为了防止冒失的浪费,需要通过电子设计自动化(EDA)软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本都加起来,也抵不上一次流片的费用。因此,要在软件上通过仿真,确
超越摩尔的EDA软件四大金刚
电子设计联盟 542
EDA 覆盖电子系统设计的全环节 电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)技术是指包括电路系统设计、系统仿真、设计综合、PCB版图设计和制版的一整套自动化流程。随着计算机、集成电路和电子设计技术的高速发展,EDA 技术历经计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程设计(CAE)等发
EDA电子设计产业基础知识
技术邻公告 1233 6
九月初,技术邻将推出「专业」和「专题」模块。 专题」的使命是让志同道合的工科人相聚,不论是主流技术还是小众软件,都能精准地聚集大批同好邻友。 「专题」归属于「专业」。首次更新,我们将推出近20个「专业」,一百多个「专题」。目录涵盖软件、应用、技术、研究对象...等工科方方面面。 「专题」是属于工科人的表达和交流思想的自由平台,您可以在专题下学习知识、分享案例、结交同行,体验别具特色的工科互动平台。
技术邻双十一专题领券通道
电子设计联盟 610
在硬件系统设计中,通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中,高速差分过孔之间也会产生较大的串扰,本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。 高速差分过孔间的串扰 EDA365电子论坛 对于板厚较厚的PCB来说,板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例,此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如
高手带你分析、优化高速差分过孔之间的串扰问题
电子设计联盟 515
EDA(Electronic Design Automation)软件是IC设计和生产的必备工具,处在半导体产业链的最上游。利用EDA工具,IC的电路设计、性能分析、设计出版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA是半导体产业链上规模较小,但又非常重要的板块。 随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展,EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升,它可以使产品的开发周期大大缩短,且性
中国EDA迎来新机遇
CAE联盟新闻 566
本文原刊登于SemiWiki:《Ansys’ Emergence as a Tier 1 EDA Player— and What That Means for 3D-IC》 作者:Daniel Nenni | SemiWiki.com创始人 必须同时开展热分析、机械分析、电气分析和电源分析,才能捕获多芯片3D-IC中显著的相关性 在电子设计自动化(EDA)领域40多年的发展历程中,许多公司历经兴
Ansys进入EDA厂商第一梯队,这对3D-IC意味着什么?
电子设计联盟 738
前言 很多设计者都知道晶体振荡器都是基于皮尔斯振荡器,但不是所有人都知道具体是如何工作的,只有一部分人能掌握具体如何设计。在实践中,对振荡器设计的关注有限,直到发现它不能正常运行(通常是在最终产品已经在生产时),这会导致项目延迟。 振荡器必须在设计阶段,即在转向制造之前,得到适当的关注,以避免产品在应用中失败的噩梦场景。 本文介绍了皮尔斯振荡器的基础知识,并为其设计提供了指导方针。 1、石英晶体的
分享一份晶振电路设计指南,非常nice!
电子设计联盟 652
来源:SiP与先进封装技术 导 读 写这篇文章时作者脑洞大开,提出了几个全新的概念,例如立方体集成电路Cubic IC,等时传输区域ITA,李特思空间LITS,有效功能体积EFV,阅读的时候,读者也需要打开脑洞,发挥想象力。 因为是在公众号直接发表,没有经过同行评审和质疑,因此,就请广大读者作为这篇文章的评审者,对文章中的观点均可以质疑和提问,并通过留言和大家讨论。 今天,这篇文章的内容或许有点超
芯片设计未来的几种猜想
电子设计联盟 1034
在各方助力下,集成电路成了时代热点,有大量文章在写芯片设计之复杂之困难,本文从EDA使用角度捋一遍芯片设计流程。 01 开始 在老驴(本文作者自称,下同)画出第一副图之后,发现熟知的只有数字电路部分的一小段,对系统、软件及上层应用完全无知,只能归类为Others。 于消费者而言,一个可以使用的系统,有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。 关于各个部分的功能,借用IC咖啡胡总
想要“玩转”芯片设计,这些设计流程必须搞明白!
深圳北鲲云计算有限公司 745
根据中国半导体行业协会IC设计分会的数据,2021年中国大陆有2810家芯片设计企业,同比增长了26.7%,广泛分布在消费电子、汽车、智慧城市等多个行业。 这些企业大多为中小微企业,且大多面临人手短缺,设计能力匮乏等问题。尽早实现芯片流片是企业实现生存发展的关键一环。要及时将产品交付客户,设计效率至关重要。 01 {如何提升设计效率?} bkunyun.com 从前端设计到后端设计再到制造,我们以
如何让一颗芯片提前出厂打工
图元TOPBRAIN 897
EDA设计工具在SiP实现流程中占有举足轻重的地位。文章在介绍Cadence 产品的基础上,同时梳理和补全了业界常用的其他几大EDA公司的主流SiP设计与仿真工具。供大家参考和学习。 --------设计工具-------- Cadence的Allegro Package Designer Plus,是封装设计业内的准行业标准工具,可实现WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet异
五分钟看完SiP设计EDA流程
白话ic 707
美国商务部宣布针对包括先进半导体在内的四项技术设立新的出口管制。 涉及到的这四项技术为:两种超宽带隙半导体的基材——氧化镓(Ga2 O3)和钻石;专门为开发具有全场效应晶体管(GAAFET)结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计(ECAD)软件;以及增压燃烧(PGC)技术。 该禁令于8月15日正式生效。 这里我们只谈ECAD,也就是EDA。 对此事件,评论性文章不少。观点类似,就是美国在EDA软
CAE联盟新闻 2093
Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法,加速了Juniper网络芯片的设计验证 主要亮点 凭借独特的弹性计算架构,Ansys SeaScape平台无需使用传统工具所需成本高昂的大内存机器 Ansys芯片电源模型(CPM)支持在整个多芯片系统上进行准确的多层级电源分析 Ansys近日宣布,行业领先的人工智能(AI)驱动网络和安全性解决方案供应商Juniper Networks已成功部署Ansy
Ansys助力Juniper Networks实现更高速、更可靠的芯片设计
平头叔 896 1
EDA大厂竞相在自家产品中导入人工智能(AI),试图借此加快芯片设计/模拟的速度。美国国防部旗下的先进研究计划署(DARPA),也已设定「全自动芯片设计」的宏大目标,并广邀硅智财(IP)跟工具业者参与这项挑战性极高的研究计划。此一目标不会很快实现,但趋势如此,IC设计产业与相关从业人员,必须在这一天到来之前做好因应准备。 利用人工智能技术来加快芯片设计流程,是最近两、三年来在EDA工具业界相当热门
EDA引入AI辅助芯片设计,对工程师意味着什么?
平头叔 740
伴随集成电路60多年的发展历程,EDA工具行业也历经了从计算机辅助设计(CAD)到电子系统设计自动化(EDA)的演变。未来,云端EDA工具或许将是一个新的发展趋势。 疫情加速EDA工具与云计算结合 回顾EDA产业大致经历了三个发展阶段:20世纪80年代前的计算机辅助设计(CAD)时代,20世纪80年代的计算机辅助工程(CAED)时代和20世纪90年代后的电子系统设计自动化(EDA)时代。近年来,随
EDA工具加速上云
技术邻公告 1202 2
智能连接设备无处不在,遍布我们的工作和生活。电子系统设计对需要仿真电子、电气、机械、热和连接特性的产品至关重要。Altair仿真驱动设计工具能够助力专业工程师团队在PCB开发中从概念到制造各个方面进行协作。 为带您了解行业领先的企业和组织如何简化PCB开发流程并减少设计迭代,缩短产品上市时间。我们近期举办了网络研讨会系列,以下是该网络研讨会系列直播的介绍: 直播目录: 一.仿真驱动设计:提升电子系
Altair系列视频 I 世界顶尖的电子系统设计系列
技术邻公告 1170
航空航天和国防工业中通信、控制和目标系统定位、威胁探测、资产跟踪、健康监测以及战区作战等先进的电子系统设计(electronic systems design, ESD)至关重要。这些先进的电子系统通常需要多个高保真天线,并要求其集成在不同设备、系统或车辆内时具有高度抗干扰能力,以获得最大的信号强度和系统可靠性。 为与大家共同探讨电磁仿真的先进技术和解决方案,推动复杂电子系统的发展。Altair现
Altair系列视频 I 面向航天航空与国防工业的电子系统设计
图元TOPBRAIN 1618 2
EDA设计工具在SiP制造流程中占有举足轻重的地位,目前市面上最常见的SiP设计工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option,其可实现2D 2.5D 3.D 等封装工艺中芯片,封装,无源器件在基板上的构建,叠构,设计,验证及生产文件生成。其简化了多个芯片集成在单个基板上的设计流程 。 裸芯叠构示意 Wire Bond 设置 3D检查 同时在S
技术分享丨浅谈SiP系列-常用软件工具篇(上)

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