电子通信工程

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专业资讯

摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每 18 个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行，值得我们关注。新封装：

英伟达、AMD：确认对华断供高端GPU芯片

来源：数据观综合据路透社报道，美国对中国再下重拳，禁止AMD及英伟达部分高端GPU出口中国！英伟达周三表示，已经收到通知，美国官员要求其停止向中国出口两款用于人工智能工作的顶级计算芯片，此举可能会削弱中国公司开展先进技术的能力。像图像识别这样的工作，阻碍了英伟达在中国的业务。英伟达股价盘后下跌 6.6%。该公司表示，该禁令影响了其旨在加速机器学习任务的 A100 和 H100 芯片，可能会干
EDA工具加速上云

伴随集成电路60多年的发展历程，EDA工具行业也历经了从计算机辅助设计（CAD）到电子系统设计自动化（EDA）的演变。未来，云端EDA工具或许将是一个新的发展趋势。疫情加速EDA工具与云计算结合回顾EDA产业大致经历了三个发展阶段：20世纪80年代前的计算机辅助设计（CAD）时代，20世纪80年代的计算机辅助工程（CAED）时代和20世纪90年代后的电子系统设计自动化（EDA）时代。近年来，随
超低功耗的新半导体材料诞生

来源：半导体产业纵横研究人员开发出了一种超级半导体材料，在室温下，其导电性比硅等典型半导体材料高出3至10倍，它还具有超低电阻率。编译来源：udel 特拉华大学机械工程师魏冰青（Bingqing Wei）和一个国际同事团队发现了一种很有前途的新材料，他们说这种材料可以为超低功耗电子设备铺平道路。他们称这种材料为超级半导体，这个术语基于电子学中两个众所周知的词：超导体和半导体。超导体是自20世

专业百科

第三代半导体材料的关键技术

简述晶体管的发展史

2022英特尔顶级晶圆厂实录

芯片制造的6个关键步骤

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MIT研究人员开发出基于并苯Acene的OLED发光材料，可用于制造低功耗柔性面板

CINNO Research产业资讯，一直以来，含碳稠环链的有机材料都具有一些独特的光电特性，可作为半导体材料使用。具体来说，这当中一些被称为蒽链的发光材料，可以通过调控进而发射出不同颜色的光，正因为如此，这一类材料也成为了当前有机发光二极管发光材料的候选者之一。图1. 麻省理工学院的化学家们在其论文中提出了一种新的方法，这种方法能够让蒽基发光分子更加稳定。上图以一位艺术家的方式展示了风格化的蒽
详解高精度数字模拟混合信号温度传感芯片的工作原理及应用

高精度温度传感芯片是利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为电量的传感芯片。这些呈现规律性变化的物理性质主要有体。温度传感芯片是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。一般铂系电阻温度传感器，如Pt100，Pt1000,是精度较高的温度传感器，按中国标，分为二等铂电阻，精度+/-0.3℃，一等铂电阻，精
基于MATLAB的直接序列扩频通信系统的仿真模型

摘要：扩展频谱通信技术是一种高技术通信传输方式，利用伪随机码序列扩展窄带信号的带宽，又在接收端使其恢复成窄带原始信号，大大降低了信噪比，所以扩频通信系统比传统的窄带通信系统抗干扰能力更强。扩展频谱系统的优点是传输信息安全性高，抗干扰性强。以二进制数字扩频通信系统的构成原理为基础，在MATLAB中建立直接序列扩频系统的仿真模型，对频谱图进行扩频过程分析，并通过误码率掌握直扩系统的抗干扰能力，对扩频
仿真案例 | 芯片近场扫描模拟仿真

“ 近场扫描仪是一种利用电磁场探头对集成电路板、IC芯片等器件或整机产品电磁场测绘的工具，通过逐点测试可以得到区域内的电场、磁场大小分布图，可用于分析电磁干扰问题。本文利用HFSS仿真工具，在软件中模拟芯片近场扫描。 ” 关键词：HFSS，芯片，近场扫描 01 近场扫描仪近场扫描仪是一种利用电磁场探头对集成电路板、IC芯片等器件或整机产品电磁场测绘的工具，通过逐点测试可以得到区域内的电场、磁场大
电子设备热设计- 电子设备的组合传热模式

一、电子设备的组合传热模式尽管我们已经详细介绍了三种传热模式，但在实际工程中，我们通常会看到三种模式同时结合的情况。例如，在计算机芯片中，热量以平行路径从结传导到外壳和引线。然后，热量从引线传导到电路板，并从外壳传导到散热器。同时，导线和散热器中的热量被对流到空气中并辐射到周围环境中。如下图所示三种模式下用于传热和热阻的方程。解决组合模式问题的最简单方法是建立电阻网络。通过这种方式，我们可以
车身域控制器功能、策略、芯片

来源 | 汽车ECU开发车身控制器，车身一个名气不咋大，但管理的功能却遍布全车，主要是用于增强汽车的安全、舒适和便利性，以及与车外连接。车身控制器的功能主要包括灯光控制、雨刮控制、门窗控制、后视镜控制、PEPS、座椅控制等等，下图是某主机厂车身控制器的拓扑图，更直接的可以看出车身控制器功能的多样性。车身控制器的功能拓扑图 01.车身控制器功能及策略车身控制器的软件框图如下图所示，其主要基于
案例59-印刷电路板的热结构分析

该示例问题演示了如何使用独立于网格的增强单元来执行印刷电路板（PCB）的热结构分析。重点介绍了以下特性和功能： • 使用离散和涂抹的加固单元进行建模。 • 热分析后进行下游结构分析。介绍印刷电路板（PCB）在电子设备和其他相关应用中无处不在。一般来说，PCB是由多层层压材料和多层树脂粘合而成的。这些层嵌入有导电金属部件和垂直穿过这些层的金属通孔。在有限元分析（FEA）中
注意！这些PCB布局陷阱会毁掉你板子

本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度 0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。表1. 典型的PCB布局问题和影响 Problem Cau
再难的模电，也不离开这些基础

EDA365电子论坛基尔霍夫定理的内容是什么？基尔霍夫电流定律：在电路任一节点，流入、流出该节点电流的代数和为零。基尔霍夫电压定律：在电路中的任一闭合电路，电压的代数和为零。 EDA365电子论坛戴维南定理一个含独立源、线性电阻和受控源的二端电路，对其两个端子来说都可等效为一个理想电压源串联内阻的模型。其理想电压源的数值为有源二端电路的两个端子的开路电压，串联的内阻为内部所有独立
【智能制造】100个震撼的PLC和传感器的工作原理动图

PLC控制系统，Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器，专为工业生产设计的一种数字运算操作的电子装置，它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算，顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分。自二十世纪六十年代美国推出可编程逻辑控制器（Programmable
什么是QD-OLED OD-OLED与LCD、OLED、QLED都有何区别

科技的发展是迅速的，层出不穷的新鲜词语似乎都在印证着“创新”这一词语。电视作为客厅中的“C位”，对于国人有着深刻的影响。而在选购电视时，导购口中的OLED、HDMI2.1、运动补偿、杜比等各种新鲜术语不禁让人应接不暇，当多种选择像小山一样堆在眼前时，不了解电视的用户反而却无从考虑。如今三星又研发了一个新技术“QD-OLED”，那么肯定会有人问道，究竟什么是QD-OLED，什么是OLED？他们和
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者：褚正浩张书强候明刚摘要：2.5D/3D 芯片包含interposer/硅穿孔（Through Silicon Via，TSV）等复杂结构，通过多物理场仿真可以提前对2.5D/3D芯片的设计进行信号完整性 (Signal Integrity, SI) 、电源完整性（Power Integrity, PI）及可靠性优
PCB电热仿真方法及实例分析

如今电子产品及其相关产业正在追求小型化、集成化、高频高速率，电路板上的元器件功率越来越大，同时高密度封装和组装使得元器件的散热空间越来越小，导致热流密度急剧增高。因此作为元器件散热载体的电路板，需要详细分析其散热特性，保证产品的性能和可靠性。由于电热效应相互影响，电路板上的走线、平面、过孔等产生的焦耳热会影响温度分布，而且如今的电子产品设计中电流越来越大，会进一步增加电热耦合的影响。反过来，温度
总结：PADS使用中遇到的一些问题

以下问题是在PADS9.5版本工具使用过程中遇到的，现将记录发出来希望对其他人有所帮助。 1. 在PADS Layout界面下的走线用右键Convert To Arc功能拉不了圆弧方法: 是如下图Angle的值没有设对, 设置90时是拉不了的, 将其设置成180再来试就可以了. 未设置前设置后可以了. 2. 现象: 在导入ORCAD网表时出现如下图的错鋘原因: 封装的关系, 因为封装是建立在
技术分享丨浅谈SiP系列-常用软件工具篇（上）

EDA设计工具在SiP制造流程中占有举足轻重的地位，目前市面上最常见的SiP设计工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可实现2D 2.5D 3.D 等封装工艺中芯片，封装，无源器件在基板上的构建，叠构，设计，验证及生产文件生成。其简化了多个芯片集成在单个基板上的设计流程。裸芯叠构示意 Wire Bond 设置 3D检查同时在S
Ansys助力Juniper Networks实现更高速、更可靠的芯片设计

Ansys分布式计算平台和经过验证的层级方法，加速了Juniper网络芯片的设计验证主要亮点凭借独特的弹性计算架构，Ansys SeaScape平台无需使用传统工具所需成本高昂的大内存机器 Ansys芯片电源模型（CPM）支持在整个多芯片系统上进行准确的多层级电源分析 Ansys近日宣布，行业领先的人工智能（AI）驱动网络和安全性解决方案供应商Juniper Networks已成功部署Ansy
单片机的基础概念都了解吗？指令、数位、字节、存储器、总线

1 执行指令我们来思考一个问题。当在编程器中把一条指令写进单片机内部，然后取下单片机，单片机就可以执行这条指令。那么这条指令一定保存在单片机的某个地方，并且这个地方在单片机掉电后依然可以保持这条指令不会丢失，这是个什么地方呢？这个地方就是单片机内部的只读存储器即ROM(READ ONLY MEMORY)。为什么称它为只读存储器呢？刚才我们不是明明把两个数字写进去了吗？原来在89C51中的RO
车规级MCU芯片介绍

第一部分：MCU是智能汽车的核心零部件 MCU广泛应用于各行各业微控制器（Micro-controller Unit，简称MCU）是指把中央处理器的规格与规格做适当缩减，并将内存、计数器、模数转换器（A/D转换）、异步收发传输器（UART）、可编程逻辑控制器（PLC）以及各种输入输出结构等整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，被广泛地应用在消费电子、计算机和通信、工业、汽车电子、物联网等领域。
2.5D3D封装

超越摩尔定律 Chiplet的概念源于Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出的Mochi（Modular Chip，模块化芯片）架构，伴随着AMD第一个将小芯片架构引入其最初的Epyc处理器Naples，Chiplet技术快速发展。2022年3月，Chiplet的高速互联标准——UCIe（Universal ChipletInterconnectExpr
Chiplet，迈出重要一步！

来源：半导体行业观察近年来，Chiplet俨然已成为芯片行业进入下一个关键创新阶段，并延续“摩尔定律”的一个绝佳技术选择。 AMD、台积电、英特尔、Marvell等芯片巨头凭借敏锐的嗅觉以及强劲的技术实力，纷纷入局。Chiplet的新赛道下，从这些芯片巨头们各自为战，到向行业标准化“靠拢”，处处暗流涌动。近日，联发科联合英伟达，以及“硅仙人”Jim Keller与LG公司的再次探索，是否预示着