半导体

1. 仿真目的 本仿真旨在研究TiN薄膜加热器通电发热后，通过热光效应改变Si₃N₄波导模式有效折射率（neff）的响应特性。具体目标包括： 获取不同加热功率下的稳态温度场分布。 评估波导区域的温度随时间变化的瞬态响应。 定量计算由温度变化引起的波导有效折射率变化。 2. 模型结构与几何 采用2D截面模型，波导传播方向为z轴（不在几何中建模）。各层尺寸与位置如下表所示： 注：模型最外侧留有3-5μ

VKL144B 是永嘉微电推出的点阵存储映射型段码 LCD 驱动芯片，最大支持36SEG×4COM，合计 144 显示点，采用 QFN48L (6.0×6.0mm) 小封装，依靠 I2C 和 MCU 交互，主打超低功耗、高抗干扰，多用于水电气表、工控仪表、面板手表、医疗仪器等设备LJQ9513 核心硬件特性 芯片工作电压区间2.55.5V，兼容 3.3V/5V 系统；内置 32kHz RC 振荡

在PCB从设计走向量产的链条中，可制造性设计（DFM）是衔接研发与量产的关键枢纽。传统“设计后检验”模式常导致试制阶段缺陷频发——行业数据显示，80%的生产问题都源于设计阶段未做可制造性检查。DFM工具的价值在于将制造端的工艺规则前置到设计环节，在设计源头识别并规避制造风险。 2026年，国产DFM工具已形成从PCB裸板分析到整机装配审查、从板级到芯片级的完整覆盖。本文从工艺覆盖度、审查深度与平台

芯片封装翘曲评价不能只看一个室温下的尺寸数据，更需要从材料热机械性能、温度变化和封装变形之间的关系进行系统分析。 随着AI芯片、先进封装、汽车电子和高可靠电子器件快速发展，芯片封装正朝着更大尺寸、更薄结构、更高集成度方向演进。与此同时，封装体在塑封固化、回流焊和温度循环过程中产生的翘曲问题，也越来越成为影响贴装良率、焊点可靠性和产品长期稳定性的关键因素。 在实际封装结构中，芯片、环氧模塑料（EMC

随着人工智能、大模型、高性能计算等技术快速发展，全球算力需求持续增长。与此同时，AI服务器、GPU等高性能计算设备的功率密度不断提升，传统风冷技术逐渐面临散热效率不足、能耗增加等挑战，液冷技术正在成为数据中心基础设施升级的重要方向。 相比传统风冷通过空气带走热量，液冷技术利用冷却液更高效的热传递能力，将芯片产生的热量快速带离设备，从而满足高功率、高密度计算场景下的散热需求。其中，冷板式液冷凭借技术

半桥驱动电路是指使用两个开关器件（通常是MOSFET或IGBT）来控制电机的正向和反向运动。其中一个开关器件被连接到电源正极，另一个器件被连接到电源负极，通过控制两个开关的状态来控制电流的流向，从而控制电机的运动方向和大小。半桥驱动电路适用于只需要控制电机的正向和反向运动的应用。 工作过程： 上管导通、下管关断：电流从电源正极经上管流向负载，再返回地，负载两端电压接近母线电压。 下管导通、上管关断

这个问题本身和下述解释都是我个人的观点，仅供你参考。 热的本质，从微观来看，可以理解为组成物质的微粒的无序运动。而现代电子工业和新能源产品的工作机理，很多都涉及载流子的定向移动，也就是一种有序运动。芯片处理信息，本质上是输出高低电平序列，也就是受控的电荷迁移状态。能源设备中的电池充放电过程，从外部电路看，是电子的持续定向流动；从内部看，则是离子的定向迁移和电极界面上的电子得失。 载流子在做这样的有

如果把芯片比作电子产品的“大脑”，PCB就是连接全身的“骨架”与“神经网络”。PCB设计软件正是搭建这张网络的工具——将抽象的电路原理图转化为可物理生产、可批量制造的电路板。 据海比研究院统计，国内约有20家厂商从事PCB设计软件研发，但能交付完整、可靠全流程方案的国产工具不超过5家。2026年的市场已形成鲜明分层，本文从入门、中端到企业级三个维度，为不同需求的用户提供一份选型参考。 一、入门级：

VKL128是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大128点（32SEGx4COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，可配置4种功耗模式，也可通过关显示进入省电模式。其高抗干扰,超低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。LJQ9479 • 工作电压2.55.5V宽电压输入，适配电池与系统供电深圳永嘉微·内置32kHz RC 振荡器，也支持外部时钟输入，内部

2026年，AI正在以前所未有的速度渗透PCB设计。从建库到布局布线，从仿真验证到可制造性检查，AI能力正在成为PCB设计工具选型的新分水岭。 过去，工程师们选工具主要看功能是否齐全、性能是否够用。今天，越来越多的问题被摆上台面：AI能不能帮我自动建库？能不能智能布局？能不能一键仿真优化？ 不同厂商给出了不同答案。有的走“从底层原生融入AI”的路线，有的以AI智能体重构全流程，有的以多物理场仿真为

精密检测与质量控制对成像系统的分辨率、测量精度及自动化程度提出了前所未有的挑战。无论是金属材料的失效分析、半导体晶圆的表面形貌检测，还是精密机械零部件的尺寸测量，传统的光学检测手段往往难以兼顾效率与准确性。为应对这一工业痛点，Evident（原奥林巴斯工业）推出了统一智能化显微镜成像与测量平台软件——PRECiV。作为奥林巴斯官网重点展示的核心技术产品，PRECiV不仅全面支持全系数码显微镜与传统

作为享誉全国的“中国科技第一展”，中国国际高新技术成果交易会（高交会）历经数十载深耕沉淀，早已突破单一展会的展示属性，成为国内前沿科技成果亮相、产业思想深度交锋、创新资源高效聚合、行业生态共建共享的国家级核心科创阵地。展会由深圳市人民政府主办、振威会展集团承办，依托权威平台优势与深厚行业积淀，持续链接政、产、学、研、金多方主体，为科技创新落地、产业转型升级、跨界资源对接搭建起高质量、高规格、高效率

关键词：EUVL照明系统；LightTools；瞳孔整形；整数规划；能量均衡 一、EUVL照明系统背景 极紫外光刻（EUVL）照明系统通过调节蝇眼反射镜的匹配关系实现瞳孔整形，从而获得多种离轴照明模式。传统方法采用分区就近匹配，虽降低计算复杂度，但限制了求解空间，导致瞳孔椭圆度和极平衡性能不佳。本文提出基于整数规划与能量均衡的算法，在保证100%照明效率（IE）的同时提升瞳孔性能。 二、Light

重磅官宣！2027第十五届深圳国际电子信息博览会（深圳电子展/CITE）参展报名现已全面开启！作为由工业和信息化部、深圳市人民政府联合打造的国家级电子信息全产业链核心展示平台，本届展会迎来全方位重磅升级，以更大规模、全新赛道、优质商贸资源，打造年度电子信息产业风向标盛会，为行业企业搭建高效展示、商贸对接、技术赋能、资源聚合的一站式平台。 本届展会全面扩容升级，整体展览规模迎来大幅提升，展览总面积达

编辑 跳转 半导体器件特征尺寸持续缩小，晶圆表面缺陷检测精度已迈进纳米量级。传统光学方法在分辨率与灵敏度上渐近物理极限，如何突破这一瓶颈？偏振光学凭借对表面微结构的高度敏感性，正成为关键突破口。本文系统梳理偏振散射检测的原理、仿真方法与工程实践，本篇为系列首篇，聚焦基本原理与仿真建模。 一、传统瓶颈与偏振的介入 在半导体制造中，晶圆缺陷（颗粒、划痕、晶体缺陷等）尺度已下探至数十纳米，远超光学衍射极

在高端光学检测与精密材料分析领域，多光子激光扫描显微镜凭借其独特的非线性光学激发机制，已成为深层结构探测与高分辨率成像的核心设备。作为该领域的领军企业，Evident（原奥林巴斯）推出的FV4000MPE多光子激光扫描显微镜系统，通过一系列底层硬件创新与光路架构优化，为复杂样品的三维形貌表征与内部结构分析提供了卓越的技术解决方案。 FV4000MPE系统的核心优势在于其搭载的SilVIR探测器技术

展会主题：智启新质・机创未来 构建机器人产业新生态 展会时间：2027 年 3 月 29‑31 日 展会地点：北京・国家会议中心（二期） 主办单位：北京市机器人产业协会 承办单位：京机共创国际会展 (北京) 有限公司 展会概况 InterRobot Expo2027 京机会，立足北京机器人产业国内第一梯队的产业基础与科创优势，定位:以北京科创资源为内核、以北方市场为底盘、链接全球产业，打造具身智能

点击这里，即可报名 研讨会内容 本次课程将涵盖隔振器设计、振动评价包括VC-D/E曲线、振动加速度和速度、测量数据的信噪比检查、FFT和1/3倍频程分析，以及进行该类测试和评估所需的振动测量分析系统包括高灵敏加速度计、低噪声数据采集器和软件演示。 时间：2026年9月15日（周二）下午2:00-3:00 费用 免费 培训对象 光学仪器、半导体制造实验室工程师 精密仪器与实验室工程师 电子显微镜与计

XL5300TOF直接飞行时间（dToF）传感器采用单模块封装设计，集成了单光子雪崩二极管（SPAD）接收阵列以及VCSEL激光发射器。该传感器可对物体进行精确的距离测量而不受物体颜色、反射率和纹理的影响，为市场上的微型ToF 传感提供了紧凑的解决方案。利用自主研发的 SPAD 和独特的ToF 采集与处理技术，XL5300TOF 可实现最大 4 米的精确距离测量，快速测距频率可达 90 Hz。 X

气体质量流量计（MFC）的性能直接决定了工艺流程的稳定性与产品的最终良率，面对“气体质量流量计是否支持多点测量”这一疑问，作为全球流体控制领域的技术引领者，布琅轲锶特（Bronkhorst）给出的答案不仅是肯定的，更将这一概念从单纯的“测量”升华为一种确保极致精度的“校准标准”，在半导体制造、生命科学及高端分析仪器等应用中，多点测量与校准已不再是可选项，而是衡量设备性能、保障工艺一致性的核心标尺。