新端子的研发仿真

本仿真为确认新端子的形状。

材料采用C17410-1/2H。屈服强度620Mpa，拉伸强度730Mpa。

采用一边固定，另一边放开的方式固定。

固定方式一的结果:

直接下压0.30mm;下压后最大应力634Mpa，回弹后残留应力161Mpa，在下压过程中应力最大达到903Mpa，应力最大点发生在固定的位置。

直接下压0.30mm时端子前移0.45mm,回弹后有0.365mm的永久前移。

在下压方向有0.265mm的永久下压变形，在固定位置附近。其它凸点变形为0.18mm，残留0.12mm的下压量。

采用插入的方式计算。

应力过大，且端子无法固定。见下图的GIF动画。

固定方式二仿真结果：

采用两边固定的方式。

直接下压0.30mm;下压后最大应力653Mpa，回弹后残留应力365Mpa，，应力最大点发生在凸点中间位置。有多余的凸点产生。