【ANSYS线上直播回看】2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

『点击观看直播回放』

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2.5D/3D IC通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势。由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。

此次网络直播吸引了众多观众在线观看，在会后我们也陆续收到在线观众以及其他用户前来询问，在此附上本场网络直播录屏内容，供大家回看学习。

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越来越多的企业在整个产品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技术，加速企业创新与实现数字化转型。近期发布的ANSYS 2020 R1带来全新升级的功能，同时上线新一季为大家精心打造的“30天密集学习计划”，进一步了解ANSYS前沿仿真技术和行业应用。

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