网络研讨会报名 | 芯片SI/PI与可靠性分析系列
近年来随着技术的迭代，芯片的集成度越来越高，运算能力也越来越强，我们在低功耗设计与可靠性分析等方面都有着诸多挑战，而仿真技术能够有效地并且开始广泛应用于集成电路设计中。
例如，在汽车芯片行业，严格的可靠性要求使得在电源完整性、信号完整性、电迁移、电磁干扰、ESD、热分析等方面有大量的仿真需求。2018年开始TSMC与Ansys联合发布针对汽车芯片的解决方案，给用户提供了解决可靠性分析的标准流程。而在通讯芯片行业，特别是最新的5G芯片，低功耗设计显得尤为重要。这类芯片通常使用FinFET工艺，芯片集成度高、规模庞大、功耗高企，如果不重视低功耗设计将导致产生大量电迁移、散热等有关问题。
除了在汽车与5G领域，诸如HPC、AI、模拟电路、FPGA、传感器等其他芯片应用中，也越来越多的依靠仿真技术来减少流片失败的风险，加快芯片上市进程。而要完成这些仿真任务并非易事，需要多物理场仿真技术来同时考虑电热耦合，热应力耦合等作用，还需要芯片-封装-系统(CPS)联合仿真技术来实现更高精度的仿真结果。继<全新升级的电机设计和声品质仿真>专题后，近期「芯片SI/PI与可靠性分析」专题系列又将华丽登场，届时更多有关芯片信号完整性、电源完整性及可靠性主题将在这里与您呈现，立即报名参与更多Ansys专题研讨会！
【芯片SI/PI与可靠性分析】
简介：HBM是云端AI训练和推理芯片的一个典型配置。HBM相对于传统DDRx设计来说有更高的带宽和功耗效率，时延很低，占用面积小的特点。如果采用相似的带宽和存储大小的情况下，GDDR6的PCB占用面积是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片设计面积接近2倍，HBM的优势比较明显。但是HBM设计实施却很困难，除了满足严苛的interposer设计规则及信号完整性规则外，还必须考虑高位宽（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步开关噪声问题。本次研讨会将聚焦HBM设计面临的挑战，并以一个全新的视角刨析针对3DIC HBM信号和电源完整性问题和相应的解决方案。
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5月14日 | 超大规模芯片电源完整性签核平台RedHawk-SC应用分享
简介：随着工艺及发展，工艺的variation更加复杂，芯片设计的margin越来越小。同时，更小节点带来更大的规模、更低的电压，对可靠性分析的精度已经覆盖率提出了更高的挑战。RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪声签核平台，为16纳米以下的设计保驾护航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平台上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用户定制的，用于电子系统设计和仿真的大数据架构。SeaScape提供了可扩展核心、灵活的设计数据访问、快速设计启动、分布式计算和很多其它革命性的能力。
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