@工程师:5月ANSYS课程已到,请注意查收
1、课程背景
在电子产品行业中,目前的趋势是高功率、小体积,这样势必对热设计提出了更高的要求,如何设计更加合理有效的散热通道成为企业研发的重点。
在本次课程中,我们将简要介绍ANSYS在热仿真典型场景中的解决方案,如自然对流、风冷、水冷等。
2、课程内容
01、热仿真工程背景;
02、ANSYS热仿真解决方案;
03、ANSYS fluent软件介绍;
04、答疑。
3、课程收获
●了解ANSYS产品的功能,包括热仿真模块的适用特点、热仿真解决方案等;
●对热仿真流程、各个散热方式的关键设置、优化分析等有更明确的认识。
5月14日下午3:00,我们线上见!
报名链接:https://jinshuju.net/f/gqrRaR
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