@工程师:5月ANSYS课程已到,请注意查收

1、课程背景

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在电子产品行业中,目前的趋势是高功率、小体积,这样势必对热设计提出了更高的要求,如何设计更加合理有效的散热通道成为企业研发的重点。

在本次课程中,我们将简要介绍ANSYS在热仿真典型场景中的解决方案,如自然对流、风冷、水冷等。

2、课程内容

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01、热仿真工程背景;

02、ANSYS热仿真解决方案;

03、ANSYS fluent软件介绍;

04、答疑。

3、课程收获

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●了解ANSYS产品的功能,包括热仿真模块的适用特点、热仿真解决方案等;

●对热仿真流程、各个散热方式的关键设置、优化分析等有更明确的认识。

5月14日下午3:00,我们线上见!

报名链接:https://jinshuju.net/f/gqrRaR

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