在PFC3D中模拟三点弯曲试验（简支梁）

在采用离散元模拟混凝土等构件时，需要定义细观黏结参数（pb_ten，pb_coh等 ），一般情况下需要进行试验模拟以标定参数，例如常用的包括单轴压缩试验、单轴拉伸试验、三点弯曲试验、四点弯曲试验等。

其中，三点弯曲试验测量材料弯曲性能的一种试验方法。将条状试样平放于弯曲试验夹具中，形成简支梁形式，试样上方只有一个加载点。

对于宽度为b，高度为h的矩形试样，三点弯曲抗弯强度公式：S=3FL/2bh

 

本算例采用PFC3D模拟三点弯曲试验，首先建立试件，定义黏结参数，通过移动墙体进行加载，监测加载过程中墙体的受力，并给出粘结键断裂位置的分布。

建立的长方体试件如下图：

试样中球颗粒的接触力链如下图所示：

在模型的上下两侧生成墙体，固定下侧墙体的位置，对上侧墙体施加向下的速度模拟加载：

加载过程中上侧墙体与试件的接触力时程如下：

加载后球单元之间的接触情况如下图所示，其中蓝色为粘结键，红色为断裂的粘结键分布：

断裂粘结键分布如下图，试件中部发生断裂

 对于不同强度的岩石或混凝土可以修改粘结参数（pb_ten，pb_coh等）、球单元的粒径级配等进行模拟以达到合理的预期效果。

需要注意本算例需要调用附件中的fracture.p3fis文件，在将其拷贝至PFC的工作路径下。

本算例完整代码如下：