8/4 Ansys电子产品热可靠性分析解决方案

课程简介：

根据权威机构统计, 电子产品的失效有55% 是跟温度相关的, 因此热可靠性分析对于电子产品来说至关重要. 如何准确地获取温度是热可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理场解决方案具有独特的优势. 本文将介绍高频, 低频, SI, 电子封装等电子产品行业内关心的热技术痛点, 以及 Ansys Icepak 相关的解决方案。

讲师简介：

柴辉生，Ansys Icepak 高级应用工程师。2018年底加入Ansys公司，具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历，涉及的产品包括逆变器、APF、SVF、电机控制器、锂电池包、雷达、HUD (汽车抬头显示器)、电源模块、通信机箱、交换机等。

点击报名：http://event.31huiyi.com/1900573809/index?c=jishulink