8/6 Ansys结构-热-可靠性联合仿真解决方案

课程简介：

在电子产品日新月异的今天，器件功耗越来越大，体积却越来越小，使用环境也日趋恶劣。现在电子产品的使用寿命，是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。然而电子产品多热算过热？封装焊球在多少次温度循环后会断裂失效，发生在哪里，失效概率是多少？电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效，会满足多少次振动循环？这对于电子工程师而言，都是很难在实际试验测试前给与明确答案的。

在Ansys 收购电子产品可靠性分析软件Sherlock后，以上问题都可以迎刃而解。然而实际电子产品的复杂性和条件不确定性，为准确获得系统电子产品可靠性带来了极大难度。所以，热仿真，机械仿真和可靠性物理学必须结合使用，以最准确地识别/缓解电子组件的故障风险。

讲师简介：

徐志敏，Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

点击报名：http://event.31huiyi.com/1900563879/index?c=jishulink