Icepak分享

Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time），改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。

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　　Icepak的应用领域
　　Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备，通用电器及家电等领域。
　　Icepak软件的著名客户有： 通讯业中的AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Harris RF Communications、Lucent、Ericsson、Mitsubishi Electric等；
　　计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC Engineering、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；
　　汽车及航空电子设备业中的Lockheed Martin Eng&Sci、Boeing、Raytheon TI System、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；
　　自动化仪器仪表业中的Rockwell Automation、Sensormatic Electronics、Eaton、Brooks Automation等；
　　通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE、Westinghouse Bettis Labs等。
　　Icepak作为专业的热分析软件，可以解决各种不同级别问题：
　　系统级(Systems) 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
　　组件级(Components) 电子模块、散热器、PCB板级别的热分析
　　封装级(Packages) 封装级别的热分析