一般情况下电子冲压件为什么要进行电镀

  大多数的电子冲压件都要对其表面进行电镀处理，这是为什么呢？这是由于电子冲压件的用途所决定的，电子冲压件其用途及所用场所要求其要有良好的导电性能及防腐防氧化等一些特殊性能。而大多数的电子冲压件的基材并不具备这种性能，所以要对其表面进行处理。电镀就是其中的一种处理方式方法。下面我们以最常见的电子接线端子为例来说明下电镀能为电子冲压件增强哪些性能。

 1.防止腐蚀：多数端子huang片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让huang片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。 
2.表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于接线端子的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
3.增加接线端子强电镀附着性（如铜）。对于附着性较差的金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性。 
4.增强接线端子的导电能力（如金，银）。原素材如铁，磷铜的导电率通常都在 20％以下，对于低阻抗要求的连接器无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
5.提高接线端子的焊锡性（如锡，金等）。原因素材对于锡的附着力较差，表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。

  由以上分析可以看出：电子接线端子进行电镀处理的作用就是：A.保护端子huang片基材不受腐蚀；B.优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。用通俗的话来说就是使之更容易实现金属对金属的接触。