PCBA应变分析的探讨_热应变02_测试

永远不要问理发师，自己是否需要理发。

同样也不要问测试设备厂商，要不要做测试。

 

一 分析背景

上文说了，热应变是个很奇怪的测试，所以我们来看看测试的头头尾尾。

最重要的是，测出的结果怎么应用起来。

本文分五部分：

1. PCB应变测试目的，及相关标准讨论

2. 多种测试方法(应变片测试，TMA测试)

3. 测试及结果分析

4. 应变测试常见问题

5. PCBA热应变的关键结论

 

二 研究内容

2.1 PCB应变测试相关标准及目的

主要参考两项标准，

IPC-JEDEC9704 Printed wiring board strain gauge test guideline；对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。应变测试流程示意如下：

                                             

图1 IPC标准中的测试流程

Intel Strain Measurement Methodology for Circuit Board Assembly；Intel公司基于IPC 9704，针对Intel产品优化测试方法。测试装配过程中的应变变化。

热应变是属于应变测试。目的同样是应变不能超过允许应变值。

但是，上述两项典型的标准中，没有提到过什么热应变测试。

因为根据分析应变片理论，可以知道，热应变是应变片测试不出来的。而想要运用热应变，那就要在应变片测试的基础上再进行一步计算。