结构专场 | Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会

Ansys 2021 R1于近日发布，新版本中Ansys Mechanical更是迎来了中文界面的首发！此次Ansys Mechanical继续提供可实现快速仿真，更简易工作流程和具有记录功能脚本等功能，同时具备增强求解器功能的产品集成能力。想要了解更多关于Ansys Mechanical 2021 R1中的最新功能，以及它们将如何使用户受益并改善整个结构设计流程。欢迎大家报名Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会！

* 注意事项：请选择您感兴趣的会议主题点击报名即可参加。参会详细信息将在会前1-2天通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。

3月2日 | 结构仿真核心求解技术增强：Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅱ——

单元、SMART裂纹扩展分析、NLAD网格非线性自适应重划分、接触等核心求解技术增强

简介：Ansys Mechanical一直致力于结构仿真精度和效率提升，在本次更新中，会介绍新单元使用，SMART裂纹技术增强，NLAD非线性网格自适应重划分，接触及耦合单元技术应用。这些技术都会让您的结构仿真精度和效率持续提升！了解这些新功能，就在Ansys Mechanical 2021 R1新功能介绍Part II.

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3月3日 | 结构仿真更高效：Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅲ——

动力学、后处理及整体效率全面提升

简介：线性动力学、水动力学分析功能更加完善；子模型技术操作性更加灵活；耦合场分析支持更多类型；后处理功能丰富性进一步扩展。新版本的Ansys Mechanical为您提供更多可选的仿真功能，助您便捷的解决工程问题并获得更高的效率。

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3月4日 | Ansys LS-DYNA 2021 R1 新功能介绍及LS-DYNA 12.0更新回顾

简介：本次网络研讨会主要包含两方面内容：1. 最新版本Workbench LS-DYNA功能介绍，包括求解器版本、材料模型、求解过程控制等内容；2. 对此前发布的LS-DYNA 12. 0版本更新内容进行回顾。

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5月11日 | 设计工程师的仿真工具：Ansys Discovery 2021 R1产品更新

简介：Ansys Discovery 2021 R1中提供了新的多物理场功能，创新式用户体验和其他功能，并提高即时仿真精度，以提高工程效率并增强协作。

新版本包括自动的流固热耦合分析，可轻松预测流体和结构的热行为，来评估电子设备散热并进行热管理设计；新的快速作用域，交互式教程，改进的单位控制，可保存的结果设置以及其他工作流程功能都能使应用Discovery可以比以往更快，更轻松地设置和运行仿真；记忆功能延续上次操作暂停处并模拟更复杂的物理行为，然后直接从Discovery转移到Ansys Mechanical和Ansys Fluent；新版本SpaceClaim能以5倍快的速度提取钣金零件的中面，并在钣金装配体中创建连接时从实体零件中提取顶面或底面。

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5月12日 | Ansys电子结构可靠性产品更新

简介：近年来，电子产品的结构可靠性要求越来越高，Ansys 也在不断提升芯片、封装、PCB等电子产品的建模及分析功能。本次产品更新主要在Sherlock和Mechanical的集成，API开放以及trace 增强单元的更新等，同时在Ansys AEDT 电子桌面中加入结构求解功能，LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都将让电子产品结构可靠性分析更快捷更准确。

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5月13日 | Ansys Motion 多体动力学 2021 R1 产品更新

简介：Ansys Motion是基于柔性多体动力学的新一代工程解决方案，能够在统一的求解器系统中快速、准确地分析刚柔耦合多体动力学分析。本次更新主要在Workbench版Ansys Motion的功能拓展，更多材料本构支持，与Maxwell 新的耦合方式，全新后处理器新功能等新特征介绍。

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5月18日 | Ansys 增材制作解决方案2021 R1产品更新

简介：Ansys Additive 2021 R1新版本在增材所有产品组合中都提供了增强功能：Additive Prep, Additive Print, Additive Science 和 Workbench Additive，使用户能够进一步提高他们的增材制造能力。

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