PCBA应变分析的探讨_热应变03_仿真

正确的说法应该是仿真是试验的一部分。

而不是说仿真无法代替试验。

一 分析背景

由上文测试篇可知,热测试较复杂。而且任何试验,都会有外界干扰。而仿真可以保持稳定性,并能解释试验的问题。节省时间和资源。

按照理论篇、测试篇的指导,仿真主要会有以下内容:

本文分五部分:

1. FE 建模

PCBA应变分析的探讨_热应变03_仿真的图12. 材料模型

3. 边界条件

4. 后处理结果

5. 划重点

 

二 仿真流程

2.1 FE 建模

两种方法进行,有限元模型建模。

不同的建模方式需要考虑材料设置不同,见2.2小节。

1. 简化的等效实体建模

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