激光技术在电子业的技术应用值得分享

说起激光设备与应用技术范围还是比较广泛的，例如激光医疗设备，激光家具雕刻，激光切割，激光束武器，激光芯片设备，激光焊接，激光打标，激光航道，激光警示，激光相机，激光测量，激光美白，激光恢复视力，激光雷达等行业。

编辑这个文章时我个人感觉对激光技术还蛮有缘的，也想找机会想聊聊这方面的技术应用与发展方向，近期看到朋友发布了相关的文章，于是整理了这篇文章揭开激光技术的相关知识，小编先来聊一聊从业来遇到的相激光技术，最早主编接触激光技术是在十年前，设备外观与功能大概如下图：

那么第一次接触的激光设备用途：不仅可以金属焊接还可以表面金属雕刻字，属于金属机加方面的激光焊接技术作用示意图如下：

8年前接触半自动激光镭射雕刻二维码，此技术为汽车电子车灯外壳雕刻追溯二维码，替代标签与喷墨二维码追溯的概念，（节约成本与耗材，追溯有效性唯一性）设备外观大概如下，半自动人工按开始后拿着组装好的车灯外壳放到激光镭射头雕刻二维码，当时用的紫外的激光镭射头，此技术为塑料表面镭射技术，二维码可识别的平面与弧度弯曲面塑料产品。

6年前接触了PCB激光镭射二维码技术，以及激光切割FPC线路板技术，现在激光雕刻技术在国内应用也越来越广泛了，相关技术大家现在也都熟知了，就不一一介绍了，应用也越来越号，如下表面激光镭射技术应用后的产品表现示意图

PCB标记衍生工艺

1

PCB板bad mark

客户有报废产品时，把对应的mark点涂掉，然后设备视觉识别bad mark，在对应的PCS上用激光标记出来。

2

PCB板X-OUT标记

整条产品上，某些小板测试NG，操作人员会在小板上进行人工标记，通过视觉检测或读取产品信息后，用激光在小板上打出指定图形（如X或方块），并将与其对应的金点（圆形/方形）打黑，便于后续设备检测。

激光加工特点：一致性高、均匀性好。

3

PCB板去胶

（去胶前，颜色灰暗）

（去胶后，颜色明亮）

在生产过程中，PCB上的钢片会粘有树脂、胶类物质，在组装焊接前用激光将钢片上的杂质清洗掉，保证焊接效果。

激光清洗特点：效率快，精度高。

4

软板追溯（RTR）

（铜箔）

（通孔码图片）

（盲孔码图片）

FPC铜箔在指定的位置打通孔/盲孔DM码，用于生产过程中的信息追溯。

激光打码特点：识别率高，加工效率高。

5

FPC打钢片二维码

激光标记，便于防伪，不易损坏，用于产品追溯。

PCBA激光分板机目前是国内需要攻克的技术之一，下面了解一下PCBA激光焊接机，也是目前国内需要攻克的激光技术之一，详见如下视频：

4年前再次接触了LDS激光表面布线路技术，目前也是国内需要攻克的技术之一。未来应对3D集成线路技术将会很广泛，详见如下视频：

激光陶瓷PCB生产技术，也是目前国内需要攻克的技术之一，详见如下视频：

目前大家炒的火热的芯片激光设备ASML光刻机设备，也是国内需要攻克及技术之一。如下视频。

以上相关资料与技术整理与现有技术与网络资料。

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