6/22 Sherlock联合Mechanical进行封装振失效分析

半导体集成电路越来越复杂，航空、航天、无人驾驶等高可靠性行业对PCB\封装的可靠性提出更高的需求。在本次研讨会上，您会看到如何联合mechanical和sherlock软件对系统级电子产品进行振动可靠性分析，从而在设计早期就能预测电子产品的失效，提高电子产品稳定性和可靠性。

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主题/时间

Sherlock联合Mechanical进行封装振失效分析

6月22日16：00

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讲师介绍

徐志敏

Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

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报名方式

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