PCB封装设计标准之插装焊盘，这才是封装设计应有的姿态！
一个封装库主要由两部分构成分别是焊盘和图形，焊盘的位置和形状大小决定了焊盘的焊接情况，而图形存在的意义是直观的表示元器件情况，辅助设计和引导元器件装配。
表贴焊盘部分我们聊过了，本章我们来聊聊插装焊盘。
插装焊盘我们也叫通孔焊盘，其实学名应该叫带孔焊盘（是不是很难听），其为元器件的引线和印制版各层的电气连接提供连接点，如下图是一个通孔焊盘设计的核心因素，元器件制造商会提供Max Lead Diameter 最大引线直径。
下面这个图只是感觉比较漂亮，贴来玩玩。
孔径
常见的引脚形状为圆形或矩形，孔径设计主要影响因素为引线截面的最大长度（后文用引线直径代表此值），引线直径如下图所示：
孔径尺寸的算法为在引线直径的基础预留空间供引脚插入，以及渗锡实现更好的安装及焊接牢固，对于不同的可生产性水平对应为不同的值如下表，用引线直径直接加上此值便是孔径。
此处的LecelA B C在IPC2221 1.6.3中有定义，可自行查阅文末也有注释，Level B 为常用等级
盘径
元器件制造商通常提供引脚或孔尺寸推荐值，但不提供焊盘尺寸，所有的焊盘设计环宽应尽可能大，但设计中往往需要更多的空间实现更高的密度，原创今日头条：卧龙会IT技术。所以我们希望用最小的环宽满足最好的性能。
这里影响焊盘设计的主要因素为孔径、最小环宽和制造公差，计算方法为：
最小焊盘直径=孔径+2*最小环宽+制造公差
最小环宽
制造公差
IPC-2221B Table 9-1 最小制造公差
Level A 0.4 mm
Level B 0.25 mm
Level C 0.2mm
那上面的算法便是最小焊盘的算法啦，这里需要指出一下业内也很常用1.5倍的孔径作为焊盘大小，也是有参考依据的，当然在满足最小焊盘的基础上也推荐此值。
热风焊盘
热风焊盘的设计为了使导体层隔热，隔热仅对需焊接大面积的导体层（接地层，电源层、导热层）才需要，隔热是为了在焊接过程中提供热阻以减少焊接停留时间，实现更好的焊接效果。
辐条宽度
通常用焊盘直径的60%除以需要的辐条数量（我们常规都使用4条）确定每个辐条的宽度
4个辐条宽度=60%*最小焊盘直径/4
内径外径
热风焊盘内径（ID），外径（OD）的设计则与孔径相关，不同的可生产性水平对应超出孔径的值不同，如下图：
这里有个疑问0.7-0.4不应该等于0.3吗？为啥图片是0.25
隔离直径
热风焊盘还涉及一个参数隔离焊盘（Anti Pad），对于普通的通孔焊盘Anti Pad = OD，对于非金属化孔还需涉及连接盘到层间隙
隔离直径 = 最小焊盘 - 2 * 最小环宽 + 2 * 连接盘到层间隙
隔离直径 = 孔径 + 制造公差 + 2 * 连接盘到层间隙
稍微有点逻辑可以看出来上面的两个算法结果是一样的。
IPC-2222A Table 9-1 连接盘到层间隙
Level A 0.51 mm
Level B 0.25mm
Level C 0.13mm
可生产性水平
按照设计的特性、公差、测量、组装、成品的测试及制造工艺的验证等方面，可设计生产分为三个水平，以反映在定位、材料、工艺等方面逐渐增加的复杂程度、同时制作成本也随之提高。
Level A：一般设计可生产性 — 首选
Level B：中级设计可生产性 — 常用
Level C：高难设计可生产性 — 减少
可生产性水平并不代表设计需求，而是表示设计和生产组装之间困难程度的一种方法。当其中一个特性使用某一水平时，并不要求其他特性必须使用同一水平。通过精度、性能指标、导电图形密度、设备、安装及测试要求来确定可生产性水平的同时，选择宜基于满足最低需要。
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