今天回访了一家客户，拜访中发现客户生产中的产品属于微组装电子技术+SMT结合技术--》产品组装--》交货。
一块PCBA上面二十多颗芯片，而芯片就属于微电子组装技术的一种，刚好近期也在研究微电子组装工艺技术，那么下面我们就一点一点了解一下这方面的知识与发展。
众所周知，全球各地相继启动5G商用，随着5G时代到来，5G通讯、物联网、人工智能、自动驾驶、智能家居、高性能计算等应用市场日益发展壮大，对芯片产品需求也大幅增长，推动全球半导体行业回暖，同时亦对芯片产品提出了更高要求。
终端产品在向轻、薄、短、小等微型化发展，但功能性却日益增强，促使芯片产品向低价格、高效能、高整合度、更低成本的趋势演进。一直以来，摩尔定律指引着集成电路不断向前发展，缩小晶体管尺寸的同时亦可提升产品性能，但随着摩尔定律接近极限、增速趋缓，先进封装技术成为业者满足终端产品性能提升需求的另一路径。
具体来说，不同的先进封装技术具有各自的优势，如SiP可以最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度等，可广泛应用于无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机等领域；3D封装可提高硅片效率、缩短延迟、降低功耗等，主要应用于SD存储器、3D Soc芯片、CIS、RF滤波器、指纹芯片、MEMS等。
有相关数据显示，近年来先进封装市场保持着良好的增长势头，将以8%的年复合增长率成长，市场规模预计到2024年将达440亿美元。目前，倒装芯片（FC）占据先进封装市场较大份额，扇出型芯片封装（Fan-out WLP）、系统级封装（SiP）、3D封装等技术增速明显。
三星要发力了，加快部署3D芯片封装技术，准备与台积电竞争！（如下视频）
目前，市场已反应对先进封装的强烈需求，如高性能计算方面，高性能计算机以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了FC、2.5D/3D、Fan-Out等先进封装技术的应用；再如射频前端模组、毫米波所需的天线封装模组亦有更多SiP需求，智能手表、TWS耳机、手机摄像头等亦对SiP有所需求。
三维封装成为多方争夺焦点，以台积电、英特尔、三星为代表的企业在先进封装技术研发与产业化方面具有技术、人才和资源优势，利用前道技术的封装技术逐渐显现，成为封装技术创新的引领。板级封装将在不久的将来崭露头角。
对于每一种封装技术选择，对应的设备投入与产品工艺把控也不一样，下面我们先了解一种
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精华，去糟粕，重基础，促创新
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