专访沃格光电董事长：深耕玻璃加工核心工艺，紧抓Mini LED商机拓发展

CINNO 2021年8月8日浏览：1687

专访沃格光电董事长：深耕玻璃加工核心工艺，紧抓Mini LED商机拓发展的图3

8月6日晚间沃格光电发布公告，公司总经理、董事、董秘等高管职位进行了一系列的调整和任命。沃格光电董事长易伟华自公司上市三年多之后再度重新担任公司总经理，执掌经营管理，这背后是怎样的公司战略布局？

沃格光电董事长易伟华

为此，CINNO特别邀约沃格光电董事长易伟华，进行了深度的交流和探讨。

CINNO： 易总好，我们注意到您经营公司八年成功带领沃格光电实现上市后一直退居幕后，这次公司部分高管发生人事调整，由您重掌总经理职位，这样调整的出发点是什么？对于公司未来的发展会有怎样的影响？

沃格光电易伟华： 核心原因主要是两方面，一方面有行业因素，另一方面也有公司自身的原因。

公司目前的发展阶段我称之为二次创业。我们在过去两三年里一直在寻找基于沃格核心技术能力，展开产品化应用的具体发展方向。

沃格过去10年来一直开展的是显示行业来料加工业务，例如玻璃薄化、切割、镀膜等，主要是为显示面板厂液晶玻璃进行减薄加工或者在面板上镀膜使其具有电子功能，核心技术体现在以下三个方面：一、化学物理方法加工玻璃；二、给玻璃镀膜；三、在玻璃上制作微电子线路。同时，我们的产品化应用也围绕这三方面展开。我们围绕终端应用做了很多尝试，进行了大量的产品开发，例如大家熟悉的电致变色玻璃、一体黑工艺、屏下指纹模组、无线充电都是基于镀膜和微电路加工等的开发应用，以及目前折叠屏需要的UTG超薄玻璃等的开发。

最为核心的行业原因，是公司的发展战略目前已经聚焦到Mini LED玻璃基板上。这个市场具有广泛的应用场景，我们把今年定义成公司的转型攻坚年，要在Mini LED领域获得我们的市场权重，在新的赛道上争取做到核心参与者或领导者。这是我们公司的发展目标和愿景。

在这个过程中，我们做了一些公司战略布局，包括进行了三项并购，本质上是为了实现我们的产品化转型，而不再完全只是做来料加工。像Mini LED玻璃基板这块，我们以前做的加工业务现在也还在做，主要是基于厚铜制程，有配合相关面板厂做一些研发案子。但是我们希望通过沃格的厚铜制程以区别面板厂的方案和结构，获得完整的以玻璃基板为主的Mini LED技术能力，可以充分适应下游需求并与应用市场对接，因此我们收购了有背光显示技术研发及生产能力的背光模组厂汇晨电子，有各种光学膜材代理及生产的宝昂新材料，以及在车载和工控触控深耕多年的兴为电子。

另一个核心原因，就是公司在管理发展上目前已经实质上形成集团公司框架。我们有做传统业务的第一事业部（包括我们已有的来料加工、OEM等业务），第二事业部主攻Mini LED玻璃基板和精密电路加工，第三事业部进军玻璃盖板。目前我们一共有包含深圳分公司在内以及7个全资或控股子公司，在东莞松山湖同时还要启动中央研究院的搭建，在形成这么多分支机构的集团公司组织结构以后，我们需要提升管理能力形成真正的集团化运营，能够有效管控各个单元，目标清晰，协同发展。为了实现这一企业目标及愿景，我把这一次的变革称之为二次创业。

带着二次创业的创业者心态，作为公司的创始人，需要我来重新整体全面地带领整个团队往前走，迎接这一大挑战，这也是公司内部的管理以及后续发展需求。Mini LED这个行业目前发展仍处于初期的整合阶段，整个行业尚无清晰的标准，这就需要我们集中各部的资源全面协调参与，我作为实控人，比较容易实现这个沟通和协同。

CINNO： 听完您的介绍，首先觉得易总确实是高瞻远瞩，因为CINNO今年也把2021年定为Mini LED的元年，而沃格公司早就有一系列的动作去推进这个Mini LED产业链上下游的整合，也确实符合您说的是二次创业，需要一个创业者的心态。刚才您也谈到，公司今年接连宣布收购产业链公司加码Mini LED产业，想和您探讨一下您是如何看待Mini LED的普及速度的？

沃格光电易伟华： 我个人把Mini LED定义成第三代半导体显示技术，行业中还有其他的说法，不过LCD、OLED与Mini LED显示之间的差异大家应该都比较清楚。LCD显示效果相对不够理想，但是目前产业化最完整，只是产业链整体技术材料体系的国产化率不够高，仅有60%左右，供应链的安全风险还是存在的。OLED的显示效果虽然非常好，但有机发光材料寿命不够长，在一些特定环境，例如车载，它的应用场景是有挑战的，而且OLED材料的国产化率就更低了，只有10%左右。

75寸2304分区玻璃基的miniled背光模组

Mini LED有两种主要应用，一种是背光，替代原有的侧发光模式，可以有效地改善和提高LCD显示的画质，与OLED相比，寿命更长且显示效果没有明显差距。现在制约Mini LED背光产品市场化进度的最大因素我认为是标准和技术的拉通，另外成本还偏高，需要整个产业协同去解决。我举个例子，回想20年前的光伏，那个时候需要国家做大量的补贴才能够有效地去运用推广，但是经过行业发展，一路走到今天，光伏已经可以做到平价上网之余还有利润，Mini LED也会经历这个过程。

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行业的发展速度如何，我觉得是取决于两个方面。一方面，是终端厂商领头羊的作用，比方说今年苹果iPad Pro使用Mini LED背光的新款产品已经推出，三星明年也预计有300万台规模的产品上市，这些都会带来整个产业应用的加速。另一方面，是开拓新的市场空间，例如在新能源汽车这个领域，行业内很多Mini LED背光项目已经启动了，现在大家基本还处于项目预研的阶段，具体项目推出的数量尚不确定，但是毫无疑问，我们预测明年Mini LED一定会先在背光领域有项目起来，所以我觉得明年2022年是很值得期待的。

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再说Mini LED直显应用。这里面可能会存在玻璃基板与传统PCB基板的竞争。目前比较多的直显方案都是以PCB基板为基础，但采用玻璃基板的行业趋势是非常明显的。Mini LED这个领域，玻璃基板是方向和趋势，这是由线路宽度决定的线路要更细、更精密，而PCB现在做到P0.9就已经要六层板了，成本非常高，这跟整个行业需要降成本的方向是背道而驰的。所以从这个角度上讲，直显的玻璃基应用，我们觉得也会在明年出现，目前我们公司在积极配合，与友商开展这方面的研发工作。

CINNO： 接着您刚才讲的，公司认为Mini LED技术将会在哪些市场占据主导地位，并且公司为此做了哪些努力呢？有做哪一些技术方面的储备呢？

沃格光电易伟华： 公司本部主要是围绕着Mini LED玻璃基板开展相关研发工作。Mini LED玻璃基板有两个比较大的开发需求，一个是做特种镀膜，也就是基于PM方案大电流所需要的厚铜镀膜，我们大约在三年前就收到客户开发邀约，在玻璃上用PVD做铜制程。所以，在一年半前，我们正式开始启动Mini LED玻璃基板的整体研发，自己做整个灯板的设计。铜与玻璃的结合性不好，又极易氧化，还包括叠层技术等，这里面有很多的工艺技术难点，所以我们在开发过程中不断地攻破。目前我们基本解决了厚铜镀膜与基材有效地结合以及铜膜层抗氧化防护等问题。第二个就是玻璃加工，例如巨量打孔，行业里大家更关注的是巨量转移，其实巨量转移对应的基板技术之一就是巨量打孔，这个在PCB生产过程当中不是难题，但在玻璃加工当中就是难度非常大的一个工艺，先不说打孔本身的加工难度，单就孔壁金属化导通我们就研究了相当长的时间才攻克，并具备了巨量微米级通孔加工的能力，目前正在量产化设备改进以及工艺优化当中。我刚才在前面说到了沃格核心技术优势，一个是玻璃的精细加工，第二个是玻璃的特种镀膜，而恰恰这两项技术就是Mini LED基板最核心的需求。

现在有很多公司都参与到Mini LED行业中来，但是产业链上还有一个很大的痛点。我们在市场和技术调研中发现很多生产Mini LED的公司难有合适的玻璃基板资源进行产品开发和转量产。沃格作为目前有能力生产厚铜制程的玻璃基板企业，我想应该是大家非常欢迎的合作对象吧，我们非常乐意与行业伙伴一起解决产业配套的问题。我们目前的定位，就是作为Mini LED玻璃基板厂商去配套全行业：既可以通过厚铜制程配合面板厂商，也可以提供完整灯板或者背光模组配合终端客户。

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CINNO： 您刚才讲到认为玻璃基可能会在直显领域取代PCB，同时公司布局做玻璃基板去配套全行业，那对于这些市场公司是有怎样的产能规划？

沃格光电易伟华： 我们现在所有产品的打样都是依托我们原有产线来实现的。沃格现有镀膜产线17条，都是5代以上的连续线，单体机有10台，只要进行产线调整就可以生产不同产品，切换产能速度是很快的。我们还有四台高精度曝光机，是4.5代线尺寸为基准，这个设备在国内还是比较少的。但是公司现有产能如何转化和释放还是看市场状况来决定的。另外，Mini LED技术还在标准定义的过程中，等到市场需求逐步成型，我们会根据市场情况来做后续的扩产规划。

同时，Mini LED背光的基板市场也有可能会被玻璃基板渗透。Mini LED背光目前大多是用双层PCB板来实现的，玻璃基还是有很大的市场潜力的，目前主要是卡在玻璃基板的成本和产业配套，产业配套的不足主要还是驱动方式过去都是基于PCB可实现的方式设计，并不能体现玻璃基板的特点。我们想把玻璃基板的成本降到比目前的PCB基板更便宜，如果可以实现灯板和驱动一体化，不仅整体成本可能会得到有效的下降，并且终端产品设计、结构设计也将会有一个大的变化，我们也在积极和国内LED驱动IC最大供应商合作开发适合玻璃基板的驱动方案。

CINNO： 易总我想和您探讨一下，公司是如何看待有源（AM）和无源（PM）驱动Mini LED的未来应用前景。

沃格光电易伟华： 在背光的不同应用上，以后AM和PM会是一种共存关系，并非完全替代，PCB跟玻璃基也应该会是共存关系，比如在非同步显示设计的低分区产品上，可能PCB就会比玻璃基有成本优势。

我们现在做的是分散的点驱动或者区域驱动来达到与LCD显示同步，以展现更好的显示效果，这个需要较高的分区数来实现，较高的分区数意味着对封装要求提高，对线路要求更高，我们认为在这个阶段用玻璃基PM方案是比较好的一个选择，如果完全用AM制程去做背光，目前看起来成本还是比较高，难以达到TV厂商对背光产品的价格诉求。不过随着显示效果要求越来越高，如果在Pad一类产品上分区数达到5000以上甚至更高的时候，PM制程是无法满足其需要的，那个就需要AM制程来实现了。当然以上是我个人的判断。

CINNO： 非常感谢易总今天能接受我们的采访。祝您能带领沃格光电抓住市场发展商机，紧紧围绕公司核心的玻璃精密制程工艺技术，实现二次创业的腾飞。

沃格光电基于自身玻璃加工的技术积淀和富有远见的判断，积极参与Mini LED行业合作整合，同时面向IT、电视、车载等多种不同需求，有针对性地开发了多种产品，为行业用户提供各类型的玻璃覆铜板和玻璃基灯板。

2021年是Mini LED背光的量产化元年，也是整个Mini LED行业量产化的元年。CINNO Research预测2021年Mini LED背光基板面积需求将达到410万㎡，而到2025年，需求还将进一步增长到超过4000万㎡。面临激增的基板需求，行业迫切需要一种廉价、可靠、便于大规模量产的基板形态。玻璃基板具备良好的平整度、抗翘曲性和耐热性，作为承载发热量较高的LED灯珠的基板，玻璃基板的导热、散热能力也优于环氧树脂PCB。同时，在工艺上，玻璃材料既可以实现双面覆铜，满足目前背光需要，也可以使用TFT工艺和其他透明导电材料，满足未来AM驱动的需求，同时，玻璃材料可做一体黑化处理，利于制作直接显示产品。并且，国内庞大的玻璃基板制程产能也为玻璃基板提供了相比PCB更大的潜在产能优势。

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