ID.3 和大众的电气化平台


来源 | 汽车ECU开发


平台化、模块化战略基本上是各主机厂的标配,比如大家熟知的大众MQB、丰田的TNGA,国内吉利的浩瀚SEA、广汽的GMPA等, 其目的为各车型或各子品牌之间共享尽可能多的组件,提高零部件的复用率,降低成本。

通常主机厂对于平台架构的宣传主要是可扩展的整车机械架构,如图1所示。而对其他组件的复用介绍较少。

ID.3 和大众的电气化平台的图1
图1 大众MQB平台

MEB 平台是一个可扩展的模块化架构,专为电动汽车创建,并将支持大众集团其他品牌的所有电动汽车车型。它也被福特授权使用,这对于帮助大众收回其巨额开发成本至关重要,并将使其通过规模经济保持低价。

MEB 平台为车身和内饰设计提供了灵活性,这对于车辆的风格特征(例如轴距)具有决定性意义。它还提供了一个可扩展的电池系统,具有各种电池布局的可能性。电池组可采用5×2芯或6×2芯结构,其中并非每个电池都必须包含电池模块。

下面我们来看看ID3的ADAS和电气系统,如图2所示。

ID.3 和大众的电气化平台的图2
图2  ADAS 和电气化系统

ID3上使用的ADAS具有的功能如图3所示,主要包括前辅助紧急制动功能、盲点监测系统、自适应巡航系统、车道偏离报警等。该系统所包含的部分硬件可以从图2中看到。其中大部分与Golf 8使用相同的供应商,并且在大多数情况下使用相同的组件。

ID.3 和大众的电气化平台的图3
图3 ID系列的ADAS功能

拿前方碰撞告警系统中的前置摄像头来说,其采用的就与Golf 8相同如图4所示,包含Valeo 最新一代采用 Intel/Mobileye EyeQ4M 的前置摄像头板、OmniVision 的 OV10642 CIS 1.3 兆像素 (MP) 传感器和瑞萨电子的 RH850/P1H-C 系列 32 位微控制器,其中1.3-MP 传感器支持 1280 × 1080 像素的主动阵列和每秒 60 帧的 RAW 图像输出,如图5所示。

ID.3 和大众的电气化平台的图4
图4 Golf 8 中ADAS系统硬件

ID.3 和大众的电气化平台的图5
图5 ID3的前置摄像

前置雷达采用大陆集团第五代 77 GHz 技术,采用两板设计。它由 WLCSP 中的 NXP 单芯片 MMIC 3Tx4Rx 和 32 位 MCU 组成。一块板用于计算控制,另一块用于传感,如图6所示。

ID.3 和大众的电气化平台的图6
图6 前置雷达

与 Golf 8 类似,Hella RS4 具有盲点监控、变道监控和后方交叉路口警报功能。硬件上采用了英飞凌的TC26x MCU 和意法半导体的 STRADA431 MMIC 组成。STRADA431 是一款用于汽车雷达的单芯片收发器,覆盖 24~24.25 GHz 的频段,以符合 ISM 频段应用。

电气化系统

ID.3 电气系统的四个主要部分是博世的 DC/DC 转换器、Huber Automotive 的电池管理系统 (BMS)、法雷奥-西门子的逆变器和 Kostal 的车载充电器,如图7所示。ID.3 配备了安装在后桥前部的电机和单速变速箱,并使用 APP310 无刷永磁电机。缩写“APP”表示电机和变速器平行于车轴布置,而数字代表最大扭矩,能够产生310Nm。

ID.3 和大众的电气化平台的图7
图7 电气系统四大主要部件的供应商

ID.3 的电池提供三种电池尺寸:45 kWh(续航330 公里)、58 kWh(续航420 公里)和最大的 77 kWh(续航550 公里)。后者有 12 个模块,每个模块由 24 个锂离子电池组成。它的工作电压为 408 V,也可以使用125 kW 的直流电进行充电。

逆变器由法雷奥西门子设计,主控MCU采用英飞凌的TC277,IGBT 也是英飞凌的 FS820R08A6P2B (820 A/750 V):一种针对 150 kW 逆变器优化的六组模块,另外还使用了英特尔的EPM570的CPLD,如图8所示。这种逆变器的成本约为 335 美元,大头在电子元件,其中英飞凌的 IGBT 和 MCU 占逆变器总成本的近 30%,逆变器的具体框架图如图9所示

ID.3 和大众的电气化平台的图8
图8 逆变器

ID.3 和大众的电气化平台的图9
图9 逆变器的框架图

车载充电器由中国 Kostal 制造,尺寸为 480 × 313 × 102 mm,重量为 10.48 kg,如图10所示。硬件选择针对 Renesas 的RH580 和 Infineon的IGBT和MOSFET,GIBT的型号为AIGBE40N65F5,MOSFET的型号为IPBE65RII5CFD7A。车载充电机的框图如图11框图所示。

ID.3 和大众的电气化平台的图10
图10 车载充电机

ID.3 和大众的电气化平台的图11
图11 车载充电机框图

ID.3 的 BMS 由四个从板和一个主板组成,其中主要器件来自 STMicroelectronics 和 NXP 的解决方案,如图12所示。

ID.3 和大众的电气化平台的图12
图12 BMS的主要器件分析

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