基于Comsol固体力学相场法模拟焊点热应力裂纹扩展

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       微电子元件是冷却系统中的一个关键环节。由于反复接通和断开电源，微电子元件受到热循环的作用，焊点处会出现裂纹，断开了芯片与印刷电路板的连接，使微电子元件失去其操作功能。

        本例基于“非线性结构材料模块”中的模型“焊点的黏塑性蠕变”、基于相场的损伤，耦合温度场对单个焊点进行仿真分析，分析焊点在极端热循环下的裂纹萌生和扩展情况。

焊点上下端的温度循环：

裂纹扩展长度

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