iPhone 13 Pro 主要芯片 List








iPhone 13系列刚一上市,国外知名逆向分析机构techinsights就完成了对iPhone 13 Pro 的详细拆解,并分析出了所用到的主要芯片及组件。 

以下讨论分析的手机型号是苹果iPhone 13 Pro,型号A2636 256GB,以及iPhone 13,型号A2631 256GB。
techinsights已经确定了 iPhone 13 Pro 内部的主要不同组件分别来自:苹果自研、高通(Qualcomm)、铠侠(KIOXIA)、恩智浦(NXP)、ST、USI、Qorvo 和博通(Broadcom),其中高通公司在射频设计方面领先。
采用苹果自研的芯片包括:A15、音频编解码器和音频放大器。
主板正面
iPhone 13 Pro 主要芯片 List的图1

iPhone 13 Pro 主要芯片 List的图2

主板背面
iPhone 13 Pro 主要芯片 List的图3

iPhone 13 Pro 主要芯片 List的图4

射频部分
iPhone 13 Pro 主要芯片 List的图5
iPhone 13 Pro 主要芯片 List的图6

苹果 A15 仿生应用处理器
iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的 Apple A15 Bionic 具有相同的 Apple 部件号 APL1W07。Techinsight拆除的 iPhone 13 ProA2636 型号中,它是一个带有 A15 应用处理器和 SK Hynix LPDDR4XSDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封装 (PoP),可能为 6 GB 。
iPhone 13 Pro 主要芯片 List的图7
虽然苹果表示 GPU 核心不同,但 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的两款 A15Bionic APL1W07 的芯片标记相同 TMMU71,芯片尺寸也相同:8.58mm x 12.55mm =107.68mm²,与之前的 A14 相比,芯片尺寸增加了 22.82%。
iPhone 13 Pro 主要芯片 List的图8

来源:EETOP


默认 最新
当前暂无评论,小编等你评论哦!
点赞 评论 收藏 1
关注