iPhone 13 Pro 主要芯片 List

iPhone 13系列刚一上市，国外知名逆向分析机构techinsights就完成了对iPhone 13 Pro 的详细拆解，并分析出了所用到的主要芯片及组件。 

以下讨论分析的手机型号是苹果iPhone 13 Pro，型号A2636 256GB，以及iPhone 13，型号A2631 256GB。

techinsights已经确定了 iPhone 13 Pro 内部的主要不同组件分别来自：苹果自研、高通（Qualcomm）、铠侠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo 和博通（Broadcom），其中高通公司在射频设计方面领先。

采用苹果自研的芯片包括：A15、音频编解码器和音频放大器。

主板正面

主板背面

射频部分

苹果 A15 仿生应用处理器

iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的 Apple A15 Bionic 具有相同的 Apple 部件号 APL1W07。Techinsight拆除的 iPhone 13 ProA2636 型号中，它是一个带有 A15 应用处理器和 SK Hynix LPDDR4XSDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封装 (PoP)，可能为 6 GB 。

虽然苹果表示 GPU 核心不同，但 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的两款 A15Bionic APL1W07 的芯片标记相同 TMMU71，芯片尺寸也相同：8.58mm x 12.55mm =107.68mm²，与之前的 A14 相比，芯片尺寸增加了 22.82%。

来源：EETOP