自动化设备工程仿真解决方案
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静力学分析:整体结构及零部件的强度、刚度、稳定性等分析等 -
动力学分析:结构的振动频率、噪音、随机振动、转子动力学等 -
机构运动分析:机构的运动轨迹、速度、加速度、关节力计算等 -
低频电磁场分析:电路级和系统级的机电控制的仿真和优化等 -
高频电磁场分析:PCB板级和设备级的信号完整性、电源完整性和电磁兼容分析等 -
疲劳分析:反复受力部件的疲劳性能及耐久性计算等 -
优化分析:结构的拓扑形状及尺寸优化减重等 -
复合材料分析:复合材料的铺层强度计算、铺层优化等 -
跌落碰撞分析:包装可靠性、碰撞、跌倒、跌落研究等等 -
多物理场分析 (难点) :电子设备的电热结构耦合、机电液一体化(子)系统级运动分析等 -
虚拟样机: 多学科融合
三 应用案例
1、机构运动
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在箱体前壁的热弯曲中,由于主要是箱壁的Y向热弯曲对加工精度有影响,所以应采用Y向加强筋。 -
由热膨胀所引起的平移在设计和制造时虽然不能完全消除,但在使用中可以很容易地加以补偿。立柱的结构尺寸很大,如果还采用提高刚度的方法,效率不是很高,因此可考虑对称分布热源以补偿温度梯度。在热弯曲所在的平面内对称设置热源,可以促使温度梯度及热弯曲均呈对称分布。
5、综合案例A
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高速加工会激励机床结构的模态导致振动 -
强大的线性马达控制最佳性能可能导致稳定性问题 -
非线性控制系统可能导致极限环的行为
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