3/30 Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳实践方案

CAE联盟新闻 2022年3月29日浏览：1761

在2022 R1新版本中，Ansys电子产品解决方案持续引入了众多先进技术，有助于解决PCB、3D IC封装、EMI/EMC等挑战，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳实践方案』网络研讨会即将上线。

本次会议主要介绍EMC的设计挑战，Ansys 在PCB板级及零部件、线缆，天线系统以及人体系统等方面的EMC仿真最佳实践；介绍EMC配置方案，帮助用户了解Ansys的EMC仿真方法与思路以及针对不同领域的EMC问题所需要学习的软件模块。

3/30 Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳实践方案的图1

面向受众

EMC覆盖面广，各个行业的硬件工程师、layout工程师，SI工程师，EMC测试工程师以及其他电磁类仿真爱好者

时间

3月30日（星期三），16:00-17:00

讲师介绍

张伟 | Ansys高级应用工程师

在电磁电路仿真分析领域从业十二年，作为SI/PI/EMC仿真软件专家，具备丰富的SI/PI/EMC仿真分析经验。2012年加入Ansys公司至今，一直从事相关电子产品在芯片封装、PCB系统、连接器、线缆机箱及整机系统领域的信号完整性、电源完整性、电磁兼容仿真解决方案的开发与应用技术支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys软件的技术应用与培训。

费用

免费

点击报名：https://v.ansys.com.cn/Live/GBGW3Zj5?source=jishulink