附资料下载 | ANSYS SI/PI 2022 新功能介绍
Ansys 2022版本在信号完整性、电源完整性和电子散热应用领域持续增强。
主要体现在SIwave AC求解器支持非均匀温度分布影响,成为业界第一个能考虑温度分布影响的SYZ参数提取、TDR阻抗和串扰扫描等交流分析工具。HFSS Region功能进一步增强,在AEDT 3D Layout环境中可完全自动生成。
下面我们看看具体的更新内容:
材料修正功能增强
我们从ICEPACK热仿真温度分布结果直接反馈回来,与设计中的材料进行整合,然后修改材料的相关属性。
SIwave HFSS Region功能更新
设计过程种参考不理想的区域,我们可以用HFSS Region进行定义,并使用HFSS 3Dlayout求解器进行高精度的求解。
层叠结构向导功能
层叠结构向导功能可以从后仿真的设计中直接提取出二维截面,然后进行相应的分析和探索。
SIXplorer功能更新
通过位置拼接定义使用放置半径和角度定义支持复制、粘贴整个网格行以添加新定义,允许批量更新放置半径和角度的值。
EMI Scanner功能更新
对规则检查的改进,在各种规则中使用更合适的距离度量法对曲线轨迹进行正确处理。
CPA Solver求解器功能更新
容量非常大,对于几千个或上万个管脚都能提供很好的支持,并能够生成相应的模型文件。
新增了AC-RL和DC-RL均匀电流端接技术,主要应用于IGBT应用场景。
三、Circuit产品功能更新
Circuit模块功能更新
当使用多个TDR通道时,改进了Circuit的性能,为耦合通道提供更好的精度。增加对动态链接使用过程中求解少频点的处理。
NDE模块功能更新
对于SYZ参数的处理可以直接使用脚本进行编辑。
SPISim模块功能更新
对COM分析功能的增强,给高速串行通道的用户很大的帮助。
Mesh Fusion融合网格技术和Phi Plus初始网格剖分器的结合
对于复杂设计的典型应用如多个wire bone的封装。
IC和GDS工作流程
工作流程和设置实现自动化;建模实现按区域内求解。
3D布局组件功能更新
任何EDB都可以作为封装数据处理的组件。
新增宽带快速扫描功能
提供了更快的速度,在时间和内存上都有很大的提升。
布局可用性增强
支持新的融合标准,对于矩阵收敛增加了新的设定标准。