4/26 Ansys电子散热风扇叶片优化

每个HFSS新版本，对高速SerDes和DDR仿真的求解精度、速度和功能上都有大量更新。妥善使用，可以大大提高仿真效率和研发效果，加快产品迭代，提高行业领先性。

芯片封装PCB的SIPI仿真工程师，硬件设计工程师。

2022年4月26日（周二）16:00-17:00

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周小侠|Ansys

Ansys中国CPS团队高级应用工程师。负责芯片封装系统相关产品的支持和研究工作。本硕就读于电子科技大学电磁场专业。先后就职于长虹、CST China，摩托罗拉和思科，分别从事雷达天线设计、电磁场仿真软件支持、基站PA设计和交换机EMC仿真工作。