报名 | Ansys 2022 R1 电子产品结构可靠性新功能更新

作为采用物理方法进行可靠性评估的唯一工具，Ansys Sherlock不断创新并提供强化功能，让用户能够管理当今电子产品迫切需要的电路板、组件和系统的复杂分析工作，从而在设计早期阶段预测产品故障。

Ansys 2022 R1版本电子产品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品发布系列网络研讨会中将推出『Ansys 2022 R1 电子产品结构可靠性新功能更新』，本次会议将介绍以下内容：

1. 使用Sherlock进行增强单元分析的半自动化流程，Sherlock联合icepak进行使用，Sherlock联合optiSLang使用

2. Trace Mapping更新，使用SOLSH单元；增强单元功能进一步增强等

3. 使用Ansys LS-DYNA进行焊球回流焊分析等

欢迎芯片、封装、PCB等电子产品结构可靠性设计、分析、测试等从业人员，相关专业教师和学生等预约本场活动，了解更多新功能。

5月5日（星期四），16:00-17:00

徐志敏 |  Ansys结构高级应用工程师

在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

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