5/5 Ansys2022R1电子产品结构可靠性新功能更新

Ansys 2022R1电子产品可靠性功能更新：1.使用Sherlock进行增强单元分析的半自动化流程，Sherlock联合icepak进行使用，Sherlock联合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH单元；增强单元功能进一步增强等。3.使用Ansys LS-DYNA进行焊球回流焊分析等。

芯片、封装、PCB等电子产品结构可靠性设计、分析、测试等从业人员，相关专业教师和学生等。

2022年5月5日（周四）16:00-17:00

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徐志敏|Ansys

Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。