苹果自研基带即将面市

苹果又在自研芯片！这次不是用于iPhone、iPad多年的A系列，也不是用于Mac的M系列，而是自研基带芯片。

基带芯片的功能是将手机等电子设备连接到移动网络，这方面苹果一直依赖外部供应商。

从 iPhone 7 开始，苹果开始在部分两网地区采用 Intel 基带，iPhone XS 到 iPhone 11 更是基本全系 Intel 独占。不过，由于 5G 的关系，苹果和高通在 iPhone 12 推出前冰释前嫌，这两代 iPhone 又重新开始外挂高通基带。

期间，苹果将 Intel 基带团队及业务收入囊中，开始了紧锣密鼓地自研工作，那么事情进展如何了？

华尔街分析师的一篇最新研究文章中指出，外界普遍期待苹果在 2023 年也就是 iPhone 15 节点上采用自研基带，台积电将独家代工这款产品，工艺大概率是 3nm 或者 4nm。

研报指出，苹果当时从 Intel 获得了 2200 多名基带工程师，目前在高通总部所在的圣地亚哥，苹果还在招募大约 140 个基带芯片相关的岗位；在加州尔湾，还有卫星通信办公室，开放的职位有 20 个。

那么，自研基带芯片又能给iPhone以及苹果带来什么呢？

搭载自研基带芯片，苹果有望大幅提高自己产品的使用使用体验。自研基带芯片搭配A系列芯片，新款iPhone将在功能、速度、和效率上更上一层楼，这是外部芯片无法比拟的。

其他还包括MacBook系列支持5G网络，Apple Watch可独立连接蜂窝网络等等，跟其他类型的处理器相比，自研基带芯片的难度在于复杂性，它负责将手机与移动网络连接。

CCS 高级分析总监 Wayne Lam 表示，切换到自家基带，可以减少对高通的依赖，同时降低成本。他还认为，苹果可以 360 度对芯片进行调优，以满足产品需要，从而有着竞品不具备的优势。对于基带来说，信号和网速最为核心，显然这也是消费者乐见的提升。

苹果的计划是2023年iPhone 15搭载自研5G基带芯片，于是今年和明年iPhone的大体情况就清晰了。2022年iPhone 14一共4款机型，两大两小，去掉mini版本增加max版本，Pro版本刘海变感叹号挖孔。

历史经验证明，苹果在芯片研制上总是能交出一份超出外界期许的答卷，比如 A 系列处理器、M 系列处理器等。虽然基带涉及的元素更复杂，可你要相信，这是苹果，他们现在似乎无所不能。