白皮书下载丨高速芯片与先进封装仿真解决方案

图元仿真工程中心一直致力于为客户提供电子产品设计相关的仿真分析服务，我们正在与很多IC封装客户和系统客户合作，帮助他们解决实际项目问题并完善设计流程。通过每个仿真项目的实施，工程中心技术团队对客户的需求以及行业的发展有了更加深刻的认识，自身的业务能力也得到了长足的进步，形成了完整的仿真服务体系。

下面我们通过一篇介绍性的技术白皮书来展示图元的仿真能力与服务内容，本白皮书为PDF版本，全长27页，将重点介绍工程中心的业务范围与框架：

一. 仿真工程中心

二. 仿真价值与作用

三. 仿真服务内容

1) SI仿真

2) PI仿真

3) Thermal仿真

4) EMC仿真

5) 2.5D/3D先进封装仿真

四. 主要仿真平台