投融资｜背光驱动芯片厂商芯格诺完成亿元融资并推出新品

7月11日，芯格诺微电子（X-Signal Integrated）宣布完成近亿元人民币的A轮融资，本轮融资由国汽投资和朗玛峰创投联合领投，老股东IDG资本和美团龙珠追投，资金将主要用于核心技术构建和产品研发，以及创新应用场景的开发与业务拓展。

据了解，芯格诺是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，目前拥有Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线。自2020年9月成立以来，芯格诺在不足两年时间里已低调完成了数轮融资，累计资金达数亿元，其投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投，阵容颇为豪华。

近年来，Mini-LED背光技术备受业界关注，被认为是LCD产业最重要的升级方向之一，各大显示面板和终端厂商纷纷基于该技术打造新品，量能快速放大。芯格诺凭借其核心团队在显示背光驱动技术领域十余年的深厚积累，快速推出了多款新品和解决方案，获得市场的高度认可。据了解，不同客户以及应用场景对Mini-LED背光驱动技术方案的选择有不同的偏好和要求，而基板也有玻璃基和PCB基等多种选项。为此，芯格诺提供了丰富的产品列表，可全面支持直驱式（恒流源模式）、PM行列扫描式（多通道多扫）和AM有源驱动式等多种技术路线，让客户的选择更加灵活，并可覆盖从电视、显示器、Notebook、Tablet PC、车载显示到VR的不同应用。

针对新兴的AM驱动技术，芯格诺近期亦推出了性能领先的4通道AM Mini-LED背光驱动芯片，与国内显示面板龙头企业深度合作并率先导入，支援其玻璃基Mini-LED背光新品的开发。针对Mini-LED背光模组成本高企的业界痛点，芯格诺在其AM驱动芯片中采用了多项新技术来综合降低应用成本：

• 独特的高速单线通信总线，不仅可支持高达1KHz的超高刷新率，更可轻松支持单层玻璃基板或PCB基板走线，大幅降低基板成本；

• 专有的量产故障检测技术，对生产中的多点不良故障仅需一次维修，可大幅降低产线维修成本；

• 全面的故障保护和电压反馈技术，可有效防止过热烧屏，降低成品返修风险。

据了解，芯格诺近期还将推出多款新品，满足客户多样化的需求并进一步降低方案成本，助力Mini-LED产业腾飞。

公开信息显示，芯格诺创始团队可谓业内罕见的“实力组合”，其核心团队多出自Dialog/瑞萨、NXP、ADI、海思等国际知名芯片企业，整体技术实力堪称雄厚。在资本助力下，芯格诺快速布局，已在北京、天津、深圳和美国硅谷设立了研发中心，建立了由数十名资深工程师组成的“整建制、全流程”芯片研发团队。据悉，芯格诺核心团队曾长期服务IT、显示、家电、汽车等领域的多家头部客户并累计量产交付超过50亿颗芯片，熟悉工业级和汽车级芯片的开发、量产和质量管控，被评价为“世界领先的以数字控制为核心优势的电源管理芯片研发团队”。不到两年时间，芯格诺在其Mini-LED背光驱动芯片、直流无刷电机（BLDC）控制和驱动芯片、高性能数字电源芯片三大产品线上已成功量产了多款芯片，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作。公司已申请了数十项发明专利等知识产权，其中多项专利已获得授权并正通过PCT渠道申请国际专利，为其核心产品和技术构建全面的专利墙保护。公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系、GB/T29490-2013知识产权贯标体系等体系认证，对质量和管理的重视程度可见一斑。

芯格诺融资节奏之快，金额之大，投资方阵容之豪华，亦令业界瞩目。据查询，其最近三轮融资情况如下：

• 2021年6月，IDG资本、美团龙珠率先出手，出资近亿元联合领投其天使轮。

• 2022年3月，时隔不足一年，小米长江产业基金以数千万元入股，独揽其Pre-A轮。

• 2022年7月，国汽投资和朗玛峰创投联合领投，老股东IDG资本和美团龙珠进一步加注跟投，包揽其A轮。

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